bga锡球产品基础知识介绍BGA锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求···
SMT印刷过程中影响SMT锡膏印刷质量因素有哪些?SMT锡膏印刷是SMT贴片加工工艺中关键工序之一,SMT锡膏印···
回流焊接的五大基本要求回流焊接是一种广泛应用于电子组装行业的技术,主要用于将贴片元件固定到印刷电···
BGA封装焊接过程中常见的缺陷BGA封装(Ball Grid Array)是一种半导体芯片封装技术,与QFN、LGA等封装类···
钢网最初是由丝网制成的,因此那时叫网板(mask)。开始是尼龙(聚脂)网,后来由于耐用性的关系,就有···
IC芯片封装技术中的bga和lga有什么区别芯片是半导体元器件产品的总称。芯片是电子学中缩小电路的一种方···
SMT贴片完成焊膏印刷和SPI锡膏检测的PCB板通过自动生产线进入高速贴片机开始规则封装器件(如0401,080···
在SMT贴片的加工生产过程中,由于PCB基板的变形、定位不准、支撑不到位、设计等一系列原因,在进行锡膏···