根据电子制造业长期以来的品质管控数据统计结果来看，整个生产制造过程中，约有50%~70%的品质不良，都是···
五大主流LED封装技术介绍1.CSP芯片级封装CSP承载着业界对封装小型化的要求和性价比提升的期望而备受关注···
一、LED封装概述一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失···
LED封装工艺流程 Led芯片倒装工艺 Mini LED芯片清洗 直插式封装(LampLED) 板上芯片封装(cob) 功率型封装(HighPowerLED) 表面贴装封装(SMDLED)
PoP,译为“堆叠封装”，主要特征是在芯片上安装芯片。目前见到的安装结构主要为两类，即“球——焊盘”···
IGBT是电源转换的核心器件，由双极型三极管和MOSFET组成，适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统。···
一、倒装芯片以FCBGA技术为主流：作为后摩尔时代芯片性能提升最佳途径，以倒装芯片（Flip-chip）等为代···
一、PoP的基本简介PoP（Packaging on Packaging）,即堆叠组装，又称为叠层封装。POP采用两个或两个以上···
