众所周知，最近关于汽车芯片缺货，导致南北大众停产的消息越传越广。虽然后来大众表示情况没有这么严重···
一、封装的基本定义和内涵封装（packaging，PKG）：主要是在半导体制造的后道工程中完成的。即利用膜技···
Chiplet的快速发展必然对封装技术提出更高的要求。当单个硅片被分割成多个芯粒，再把这些芯粒封装在一起···
在后摩尔时代，Chiplet已经成为芯片厂商进入下一创新阶段的桥梁，并为芯片设计突破PPA天花板提供了绝佳···
世界上第一个堆叠 CMOS 图像传感器技术据索尼介绍，其2 层晶体管像素是世界上第一个堆叠 CMOS 图像传感···
乘用车摄像头搭载量激增，有些豪华车型甚至配有十几个摄像头。汽车制造商需要添加更多传感器以提升安全···
PLCSP是一种将面板级封装（PLP）和芯片尺寸封装（CSP）合为一体的封装技术。芯片尺寸封装（CSP）是指整···
Chiplet即小芯片之意，指在晶圆端将原本一颗“大”芯片（Die）拆解成几个“小”芯片（Die），因单个拆解···
