banner
资讯中心 所有文章

资讯中心

公司介绍 资讯中心 技术研发中心 人才招聘 合作代理 联系我们 公司荣誉资质
 
LED封装工艺流程与板上芯片封装(cob)清洗剂介绍
LED封装工艺流程与板上芯片···

一、LED封装概述一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失···

LED封装工艺流程 Led芯片倒装工艺 Mini LED芯片清洗 直插式封装(LampLED) 板上芯片封装(cob) 功率型封装(HighPowerLED) 表面贴装封装(SMDLED)

TOT行业常用六大芯片封装类型详细介绍（芯片封装清洗剂）
TOT行业常用六大芯片封装类···

获得一颗IC芯片，要经过设计到制造的漫长流程，最后以晶圆的形式诞生，经过切割后得到的单片晶圆，才是···

DIP直插式封装 芯片封装清洗 SO类型封装 QFN封装类型 BGA（球栅阵列）封装 LGA封装

热管理是优化芯片性能的关键封装因素解析与芯片封装清洗
热管理是优化芯片性能的关···

热管理是优化芯片性能的关键封装因素解析与芯片封装清洗热管理热管理是优化芯片性能的关键封装因素。例···

BGA封装 QFN封装 芯片封装清洗

典型先进封装技术类别与SIP先进封装清洗介绍
典型先进封装技术类别与SI···

典型先进封装技术类别与SIP先进封装清洗介绍一、典型先进封装技术类别：1、倒装封装：倒装封装(Flip-Ch···

倒装封装清洗 晶圆级封装清洗 2.5D/3D封装 系统级封装 先进封装技术 SIP系统级封装清洗 芯片封装工艺 水溶性锡膏清洗

DMD芯片是什么
DMD芯片是什么

什么是DMD？ [DMD（Digital Micromirror Device）]–是数字微镜器件简称。一、数字微反射镜ＤＭＤ简介D···

DMD芯片 DMD芯片封装 DMD是什么

高性能封装的市场规模与高性能封装介绍
高性能封装的市场规模与高···

封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片···

高性能封装 芯片封装 半导体封装

热门推荐：
上门试样申请 136-9170-9838 top
Baidu
map