芯片半导体常用术语的中英文对照表(下)6月29日,上海新国际博览中心,SEMICON / FPD China 2023开幕主···
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常用芯片半导体术语的中英文对照表(上)6月29日,上海新国际博览中心,SEMICON / FPD China 2023开幕主···
7月3日晚间,商务部、海关总署发布公告,为维护国家安全和利益,经国务院批准,决定对镓、锗相关物项实···
半导体材料是半导体产业的核心,它是制造电子和计算机芯片的基础。半导体材料的种类繁多,不同的材料具···
将芯片固定于封装基板上的工艺 - 线片键合(Die Bonding)作为半导体制造的后段工序,封装工艺包含背面研···
半导体制造流程(三) - 光刻半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半···
半导体制造流程(二) - 氧化半导体(semiconductor)指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半···