Chiplet，芯片库中有一系列模块化芯片可以采用裸晶到裸晶互连技术整合到封装中。Chiplet是3D IC封装的另···
在封装内集成更多数量的有源电路是一种通过密集互连将不同功能分配到集成到同一封装中的不同芯片的方法···
COB（Chip on Board）技术最早发源于上世纪60年代，是一种致力于简化超精细电子元器件封装结构、并提升···
要把芯片固定在电路板或其他基板上，实现芯片性能的正常输出，最常见的可以采用的方法有三种：第一种是···
FCBGA基板FCBGA有机基板，是指应用于倒装芯片球栅格阵列封装的高密度IC封装基板。FCBGA有机基板的基础—···
一、倒装芯片以FCBGA技术为主流：作为后摩尔时代芯片性能提升最佳途径，以倒装芯片（Flip-chip）等为代···
