倒装焊工艺与SiP主要应用领域介绍

倒装焊工艺与SiP主要应用领域介绍

 一、倒装焊工艺：和引线键合工艺相比较倒装焊工艺具有以下几个优点：

（1）倒装焊技术克服了引线键合焊盘中心距极限的问题；

（2）在芯片的电源 /地线分布设计上给电子设计师提供了更多的便利；

（3）通过缩短互联长度，减小 RC 延迟，为高频率、大功率器件提供更完善的信号；

（4）热性能优良，芯片背面可安装散热器；

（5）可靠性高，由于芯片下填料的作用，使封装抗疲劳寿命增强；

（6）便于返修。

以下是倒装焊的工艺流程（与引线键合相同的工序部分不再进行单独说明）：圆片焊盘再分布——圆片减薄——制作凸点——圆片切割——倒装键合——下填充——包封——配焊料球——回流焊——表面打标——分离——最终检查——测试包装。

1.焊盘再分布（RDL)

为了增加引线间距并满足倒装焊工艺的要求，需要对芯片的引线进行再分布。

2.制作凸点

焊盘再分布完成之后，需要在芯片上的焊盘添加凸点，焊料凸点制作技术可采用电镀法、化学镀法、蒸发法、置球法和焊膏印刷法。目前仍以电镀法最为广泛，其次是焊膏印刷法。

3.倒装键合、下填充

在整个芯片键合表面按栅阵形状布置好焊料凸点后，芯片以倒扣方式安装在封装基板上，通过凸点与基板上的焊盘实现电气连接，取代了WireBond和TAB 在周边布置端子的连接方式。倒装键合完毕后，在芯片与基板间用环氧树脂进行填充，可以减少施加在凸点上的热应力和机械应力，比不进行填充的可靠性提高了1到2个数量级。

二、SiP主要应用领域

SiP的应用非常广泛，主要包括：无线通讯、汽车电子、医疗电子、计算机、军用电子等。

SiP应用最为广泛为无线通讯领域。SiP在无线通信领域的应用最早，也是应用最为广泛的领域。在无线通讯领域，对于功能传输效率、噪声、体积、重量以及成本等多方面要求越来越高，迫使无线通讯向低成本、便携式、多功能和高性能等方向发展。SiP是理想的解决方案，综合了现有的芯核资源和半导体生产工艺的优势，降低成本，缩短上市时间，同时克服了SOC中诸如工艺兼容、信号混合、噪声干扰、电磁干扰等难度。手机中的射频功放，集成了频功放、功率控制及收发转换开关等功能，完整的在SiP中得到了解决。

三、SIP系统封装基板清洗：

SIP集合了SMT组件制程工艺和芯片封装工艺，工艺制成中和工艺完成后，都必须对所产生的焊膏、锡膏残留物以及其他的污垢进行彻底的清洗和去除，从而达到组件可靠性的技术要求。

在清洗剂选择中，首先在满足技术要求条件的前提下，首选水基工艺，如水基工艺不能满足工艺制程要求，在材料兼容性上缺乏保障度，其次选择半水基清洗剂，清洗剂选择确定以后，而后要考虑的是实现工艺的设备条件，清洗剂一般来说都有比较宽泛的使用范围，都可以适用于喷淋和超声波清洗工艺，往往SIP清洗工艺制程中，大部分客户为了考虑SIP器件的可靠性和安全性，首选喷淋清洗工艺。

推荐选择合明科技水基清洗剂，水基清洗剂配合喷淋清洗工艺，为了达到极高标准的干净度和对金属材料、非金属材料、化学材料兼容性要求，需要对清洗喷淋的压力、喷淋角度方向、清洗剂温度浓度等等参数进行严格地规范，才可保证全面技术要求。因为技术要求高，往往清洗的工艺窗口非常窄小，每一项指标都需严格控制。

以上便是SIP微波组件封装基板清洗剂厂,微波组件系统级（SiP）技术介绍，希望可以帮到您！