高频PCB电路板制造流程
高频PCB电路板制造流程
高频PCB电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。
为了弄清楚高频PCB板是如何生产出来的，接下来小编带大家一起来了解一下高频PCB电路板的生产制造流程，希望能对您有所帮助！
一、高频PCB板制造流程：
高频PCB板制造第一道工序是开料，板材作为制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，其品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。
其他制造工序为：内层线路、压合、激光钻孔、机械钻孔、沉铜、电镀、图形、阻焊、文字、飞针、成型等生产产线。
二、高频PCB板机械钻孔：
在PCB行业中，机械钻孔一直是主流PCB钻孔方式，它通过使用数控技术，控制高速旋转的切削钻头和PCB板高速精准的相对运动，实现在PCB板不同位置钻孔加工。
三、高频PCB板电镀与沉铜：
在高频PCB板电镀铜的前处理，一般会用沉铜工艺和导电胶工艺，相对于导电胶工艺的低沉本，沉铜工艺成本高但能保证PCB的可靠性。
四、高频PCB板LDI曝光：
高频PCB板LDI曝光通常采用LDI曝光机，该设备只需导入对应的线路图形文件，放入压好膜的基材板，执行曝光，用激光光源能量使得图形区域的干膜固化，大大提高了产品品质。其通过激光扫描的方法直接将图像在PCB上成像，图像更精细更精准。
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