在PCBA加工中,回流焊波峰焊有什么区别
在PCBA加工中,回流焊波峰焊有什么区别
PCBA是指Printed Circuit Board +Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。 在PCBA加工中，两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么？波峰焊的作用是什么，他们的区别又在哪里呢？今天小编跟大家一起分享一下在PCBA加工中,回流焊与波峰焊的区别：
1、波峰焊： 使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾，预热，锡炉，冷却四部分。波峰焊流程：插件》涂助焊剂》预热》波峰焊》切除边角》检查。
2、回流焊： 是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。回流焊流程：印刷锡膏》贴装元件》回流焊》清洗
3、波峰焊和回流焊接的区别：
（1）波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接;回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。
（2）回流焊时，pcb上炉前已经有焊料，经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接，波峰焊时，pcb上炉前并没有焊料，焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。
（3）回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件
以上就是回流焊的四大温区及工作原理的相关内容希望能对您有所帮助!
想要了解关于PCBA清洗，回流焊清洗，回流焊清洗的相关内容介绍，请访问我们的“PCBA清洗”“回流焊清洗”“波峰焊清洗”专题了解相关产品与应用 ！
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
【免责声明】
1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应咨询技术工程师等；
2. 内容为作者个人观点， 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责，本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载，并不用于商业目的，如有涉及侵权等，请及时告知我们，我们会尽快处理；
3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权；
4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。
