PCB电路板生产工艺流程第五步图形转移
PCB电路板生产工艺流程第五步图形转移
前面我们介绍了PCB电路板生产工艺全部流程，我们知道PCB电路板生产工艺流程是非常复杂的，PCB单双面板生产工艺流程就需要13个步骤，PCB多层板生产工艺流程则需要17个步骤。
上篇文章我们介绍了PCB电路板生产工艺第四步流程电镀，今天我们给大家介绍PCB电路板生产工艺流程第五步图形转移，希望能对您有所帮助！
如图，PCB电路板生产工艺第五道主流程为图形转移。
图形转移的目的为：
利用光化学原理，将图形线路的形状转移到印制板上，再利用化学原理，将图形线路在印制板上制作出来。
在行业内，普通单双面板的图形转移通常采用负片工艺。
在此，以干法的负片工艺为例，为朋友们进行讲述，其子流程通常为4个：
1、图形前处理（磨板）
在制作线路前，磨板，保证贴膜前的板面干燥、清洁、无氧化、胶渍等。
2、干膜（压干膜/贴膜/贴干膜）
通过压膜机，在铜面上，贴附感光材料（干膜）。
3、曝光
利用感光照相原理，使感光材料（干膜）受到紫外光照射（即曝光）后，发生聚合反应，完成图形转移。
注：曝光又为图形转移主流程中最重要的子流程，因此，相应的曝光设备也极为重要，业内通常会以作业方式进行区分，把曝光机分为：手动曝光机、全自动曝光机、LDI曝光机。
附注：通常情况下，在曝光精度方面，LDI曝光机＞全自动曝光机＞手动曝光机。因此，为了确保制作线路的精度，行业内的头部大厂，大多会购置LDI曝光机，华秋也是因此购买了LDI曝光机。
4、DES（显影、蚀刻、退膜）
经过显影、蚀刻、退膜，去除掉不需要的干膜与铜箔，制作出所需要的图形线路。
如上，朋友们可能会觉得图形转移工序，其实也并不复杂，相比鄙人上篇对于电镀的分享，本文确实显得简单，但实际上，图形转移，是PCB生产工艺中最复杂、最重要的部分。
以上是关于PCB电路板生产工艺流程第五步图像转移的相关内容介绍了，希望能对您有所帮助！
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