PCB电路板生产工艺流程第四步电镀
PCB电路板生产工艺流程第四步电镀
前面我们介绍了PCB电路板生产工艺全部流程,我们知道PCB电路板生产工艺流程是非常复杂的,PCB单双面板生产工艺流程就需要13个步骤,PCB多层板生产工艺流程则需要17个步骤。
上篇文章我们介绍了PCB电路板生产工艺第三步流程沉铜,今天我们给大家介绍PCB电路板生产工艺流程第四步电镀,希望能对您有所帮助!
如图,PCB电路板生产工艺流程第四步为电镀。
电镀的目的为:
适当地加厚孔内与板面的铜厚,使孔金属化,从而实现层间互连。
至于其子流程,可以说是非常简单,就2个:
1、电镀
正常情况下,此电镀工艺为全板电镀工艺,其主要目的为:
利用电化学原理,及时地加厚孔内的铜层,确保PCB层间互连的可靠性。
2、铜厚切片检验
通过制作截面切片,并使用金相显微镜,观察并测量PCB各个位置的铜层厚度(注:不仅限于电镀铜厚度)。
以上是关于PCB电路板生产工艺流程第四步电镀的相关内容介绍了,希望能对您有所帮助!
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