PCB电路板生产工艺流程第二步钻孔
PCB电路板生产工艺流程第二步钻孔
前面我们介绍了PCB电路板生产工艺全部流程，我们知道PCB电路板生产工艺流程是非常复杂的，PCB单双面板生产工艺流程就需要13个步骤，PCB多层板生产工艺流程则需要17个步骤。
前面我们介绍了PCB电路板生产工艺第一步流程开料，今天我们给大家介绍PCB电路板生产工艺流程第二步钻孔，希望能对您有所帮助！
如图，PCB电路板生产工艺流程第二步钻孔。
钻孔的目的为：
对PCB进行钻孔，便于后续识别、定位、插件及导通。
目前，行业内主流的PCB钻孔方式为：机械钻孔、激光钻孔。
其中，机械钻孔的子流程主要有6个：
1、打销钉
在板边钉上销钉，以便产品在钻孔作业平台进行固定。
2、上板
将垫板、板材、铝箔等，按指定顺序在钻孔作业平台进行叠放、固定。
3、机械钻孔
调取钻带资料，排刀后，对产品进行钻孔作业。
4、下板
钻孔完毕后，将垫板、板材、铝箔等拆卸下钻孔作业平台。
5、退销钉
将在板边上的销钉退卸出，以便后工序作业。
6、检孔（AVI检测）
采用红胶片等辅助检验工具，或自动检孔机，对钻完的孔进行检验。
至于激光钻孔，由于钻孔的设备差异问题，工艺较不统一，目前业内主要以红外光、紫外光来进行区分。其中红外光以CO?激光钻孔机为代表，紫外光以UV激光钻孔机为代表。
以上是关于PCB电路板生产工艺流程第一步钻孔的相关内容介绍了，希望能对您有所帮助！
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