车企布局基于 SiC（碳化硅）制造的功率模块与IGBT 模块清洗

车企布局基于 SiC（碳化硅）制造的功率模块与IGBT 模块清洗

在新能源汽车行业之中，IGBT 被应用在电机控制器、车载充电器（OBC）、车载空调以及直流充电桩中，能够提供能源变换与传输，被称之电力电子装置的 "CPU"。

IGBT 功率半导体在新能源汽车上不仅用量较大，还是纯电动汽车成本占比第二高的零部件。相关数据显示，一辆新能源汽车大概需要使用超过 1200 颗芯片，其中功率半导体的占比接近 1/4。在成本上 IGBT 模块在占整车成本的 7%-10% 左右，成本仅次于动力电池。

与此同时，IGBT 模块还是 " 驱动 " 电机控制器的命脉，决定着纯电动汽车的加速能力、最高时速、能源效率。因此，IGBT 模块的技术升级也将对纯电动汽车产品带来实质性的升级。

目前，多数车企着手布局基于 SiC（碳化硅）制造的功率模块，相较于 Si（硅）元素制造的 IGBT 芯片，SiC MOSFET 模块具有耐高温、耐高温、低能量损耗优点，能够增加车辆续航里程，体积更小的 SiC MOSFET 模块使得电控体积大幅度缩小，进而减轻整车重量。

功率半导体在新能源汽车产品之中的重要地位，使得车企无法忽视在这一领域布局。而随着电动化转型脚步加速和新能源汽车市场的高速增长，功率半导体作为产品的核心部件，稳定且低成本的供应更为重要。

据 Strategy Analytics 数据统计，混合动力汽车中功率半导体的价值量达到 425 美元，是传统燃油车的 6 倍；纯电动汽车中的功率半导体价值量达 387 美元，是传统燃油车的 5.5 倍。

功率半导体不仅仅是提高单车价值量，还存在供不应求现象。有数据显示，2021 年中国 IGBT 供需缺口超过 1 亿只。直到 2023 年，受到上游晶圆厂、封装产能吃紧等因素影响，IGBT 依旧存在供应缺口，车规 IGBT 产品供不应求，现有产能已基本售罄。

车企通过组建合资公司等方式合作布局功率半导体领域，不仅能够确保功率模块供应的安全稳定和高性价比，还能够提早布局下一代功率半导体的研发，在纯电动汽车市场竞争中形成一定优势。

 IGBT功率器件清洗

为应对能源危机和生态环境恶化等问题，世界各国均在大力发展新能源汽车、高压直流输电等新兴应用，促进了大功率电力电子变流装置的广泛应用。大功率变流装置的可靠性对这些应用而言十分重要。装置的可靠性与其核心器件IGBT密切相关。

目前，大量的IGBT仍在采用传统的正溴丙烷等溶剂清洗清洗，随着对环保的管控和对产品可靠性的要求不断提高，原有的传统溶剂清洗已不能满足IGBT清洗。对此，合明提出新型的IGBT清洗方案。

合明科技半水基清洗工艺解决方案，采用合明科技专利配方，可在清洗IGBT凹槽内存在大量的锡膏残留的同时去除金属界面高温氧化膜，更含有保护芯片独特的材料；配方材料亲水性强，清洗后易于用水漂洗干净。

欢迎使用合明科技半水基清洗剂清洗IGBT功率器件。

以上便是IGBT功率器件清洗剂厂,IGBT功率器件的DCB衬底功能介绍，希望可以帮到您！