3D封装正当时:Chiplet已经成为芯片厂商进入下一创新阶段的桥梁

在后摩尔时代，Chiplet已经成为芯片厂商进入下一创新阶段的桥梁，并为芯片设计突破PPA天花板提供了绝佳的技术选择。

而3D封装的优势还不限于此。相较于传统平面封装，3D封装通过缩短芯片之间的互连路径，提高了信号传输速度和可靠性。更短的互连路径减少了信号延迟和功耗，提高了整体电性能，并促进了更快的数据传输和处理速度。同时，3D封装支持多芯片和混合集成。它允许不同类型的芯片被集成到同一封装中，实现了高度灵活的系统设计。此外，3D封装有助于散热性能的改善。在紧密堆叠的情况下，热量的散发是一个挑战，但3D封装通过设计适当的散热通道和结构，提高了散热效率，保持芯片的稳定运行。

多个应用层面的动力共同推动了3D封装发展。

首先，高性能计算和处理需求对于3D封装提出了更高的要求，通过多芯片堆叠提供更高计算密度和处理能力。

其次，移动设备的小型化和功能增强推动了3D封装技术的应用，实现芯片堆叠和功能集成。

第三，物联网的发展需要集成多种功能模块，3D封装技术提供高度集成和紧凑设计的解决方案。

第四，高速通信和数据处理需求推动了短距离高密度互连的研究，提高信号传输和数据处理效率。同时，成本效益和制造技术的进步也推动了3D封装的发展，通过模块化设计和利用现有制造工艺降低成本。

研究机构Research and Markets的报告数据显示，2020年全球 3D半导体封装市场为 66亿美元，而到2026年修订后的规模将达到 147 亿美元，复合年增长率为14.6%。

基于不同的技术路径，3D封装也呈现了多种形式，包括了引线键合多层芯片堆叠、封装堆叠(PoP)、3D扇出型封装等。各大半导体厂商也纷纷跟进，在3D封装技术上不断进行创新。

Chiplet芯片封装清洗

芯片封装清洗：合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。