半导体制造八大基本工艺
半导体制造八大基本工艺
今天小编给大家分享一篇关于半导体制造的八大基本工艺，希望能对您有所帮助！
半导体制造的八大基本工艺：
一、晶圆制造
二、保护晶圆表面的氧化工艺
三、在晶圆上绘制电路的光刻工艺
四、半导体电路图形的完成-“刻蚀工艺”
五、沉积和离子注入工艺使半导体具有电特性
六、连接电路的金属布线工艺
七、EDS工艺，为了成就“完美”的半导体而进行的首次测试
八、组装和包装工艺
以上是关于半导体制造八大基本工艺的相关内容了，希望能对您有所帮助！
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