PCB双面板过回流焊工艺介绍

PCB双面板过回流焊工艺介绍

今天小编给大家分享一篇关于PCB双面板过回流焊工艺方法介绍，希望能对您有所帮助！

PCB双面板过回流焊工艺：

1、一面采用红胶工艺，另一面采用锡膏工艺：

该方法适用于元件比较密，并且一面的元件高低大小都不一样的PCB板。特别是大元件重力大，再过回流焊会出现脱落现象，这时点红胶遇热会更加牢固的。该工艺流程是：来料检测-->PCB的A面丝印焊锡膏-->贴片-->AOI或QC检查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面丝印红胶或点红胶（注意无论是点红胶或丝印红胶都是把红胶作用于元件的中间部位，千万不能让红胶污染了焊盘导致元件脚不能焊锡）-->贴片-->烘干-->清洗-->检测-->返修。这里要注意一定要先进行锡膏面的焊接后，再进行红胶面的烘干。因为红胶的烘干温度比较低，约180度左右就可以固化。如果先进行红胶面的烘干，后再进行锡膏面的操作，很容易造成元器件的掉件，毕竟红胶的附着力没锡好，并且在过锡膏板时温度要高达200多度，容易使已固化的红胶失效变脆，造成大量的元器件脱落。

2、两面都采用锡膏工艺：

该方法适用于两面的元件非常多，并且两面都有大型的密脚IC或者BGA的PCB板。因为如果点红胶很容易使IC的脚与焊盘不能对位。该工艺流程是：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->QC或AOI检查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏-->贴片-->QC或AOI检查-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修。这里要注意：为避免过B面时大型元器件的脱落，在设定回流焊温度时，要把回流焊的下温区的熔融焊接区的温度设定比回流焊上温区熔融焊接区的温度稍低5度。这样下面的锡就不会再次融化造成元器件的脱落。

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