手机摄像模组清洗工艺介绍

手机摄像模组(CCM)其实就是手机内置的摄像/拍摄模块。主要包括镜头，成像芯片COMS，PCBA线路板，及其与手机主板连接的连接器几个部分。直接装在手机主板上，配合相对应的软件才可以驱动。COB/COG/COF工艺制造的手机摄像模组已被大量应用到智能手机中。

伴随着智能手机的迅猛发展，消费者对手机拍攝照片的品质要求愈来愈高，手机摄像模组像素越来越高，更新换代的周期愈来愈短，与之对应的就是手机摄像模组的生产品质要求更高。水基清洗工艺技术就是其中一项重要的生产品质保障工艺，并且在生产制程中愈来愈重要，水基清洗工艺可以针对手机摄像模组滤光片、支架、电路板焊盘表面的有机污染物去除，各种材料表面的活化和粗化，进而达到改善支架与滤光片的粘接性能，提高打线的可靠性，及其手机模组的良率等目的。

水基型清洗剂适用于超声波清洗工艺，还可以用于喷淋清洗工艺。专用于清洗PCBA线路板上的助焊剂、锡膏残留物及其对油污、手印、金属氧化层、静电粒子和灰尘等Particle都有非常好的去除能力。配合漂洗和干燥，在用于摄像头模组、指纹模组等具备高精密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗中，具备十分理想的效果。

合明科技水基清洗工艺应用在摄像模组行业现已超过十余年，与摄像模组相关的产品涵盖PC-摄像头、监控摄像头、手机摄像头、车载摄像头等，这些行业合明科技现已服务多年，针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。 

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