什么是先进封装？

什么是先进封装？

传统封装需要将每个芯片都从晶圆中切割出来并放入模具中。晶圆级封装 (WLP) 则是先进封装技术的一种 , 是指直接封装仍在晶圆上的芯片。WLP 的流程是先封装测试，然后一次性将所有已成型的芯片从晶圆上分离出来。与传统封装相比，WLP 的优势在于更低的生产成本。

先进封装可划分为 2D 封装、2.5D 封装和 3D 封装。

更小的 2D 封装

如前所述，封装工艺的主要用途包括将半导体芯片的信号发送到外部，而在晶圆上形成的凸块就是发送输入 / 输出信号的接触点。这些凸块分为扇入型 (fan-in) 和扇出型 (fan-out) 两种，前者的扇形在芯片内部，后者的扇形则要超出芯片范围。我们将输入/输出信号称为 I/O（ 输入/输 出）， 输入/输出数量称为 I/O 计数。I/O 计数是确定封装方法的重要依据。如果I/O计数低就采用扇入封装工艺。由于封装后芯片尺寸变化不大，因此这种过程又被称为芯片级封装(CSP)或晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。如果 I/O 计数较高，则通常要采用扇出型封装工艺，且除凸块外还需要重布线层 (RDL) 才能实现信号发送。这就是“扇出型晶圆级封装 (FOWLP)”。

2.5D 封装

2.5D 封装技术可以将两种或更多类型的芯片放入单个封装，同时让信号横向传送，这样可以提升封装的尺寸和性能。最广泛使用的 2.5D封装方法是通过硅中介层将内存和逻辑芯片放入单个封装。2.5D 封装需要硅通孔 (TSV)、微型凸块和小间距 RDL 等核心技术。

3D 封装

3D 封装技术可以将两种或更多类型的芯片放入单个封装，同时让 信 号 纵 向 传 送。这 种 技 术 适 用于更小和 I/O 计数更高的半导体芯片。TSV 可用于 I/O 计数高的芯片，引线键合可用于 I/O 计数低的芯片，并最终形成芯片垂直排列的信号系统。3D 封装需要的核心技术包括 TSV 和微型凸块技术。

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