什么是半导体引线框架
半导体引线框架（Lead Frame）主要由两部分组成：芯片焊盘（die paddle）和引脚（lead finger）。主要作为集成电路的芯片载体，引线框架是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中重要的基础材料。
在集成电路中，引线框架和封装材料起着固定芯片，保护内部元件，传递电信号并向外散发元件热量的作用。
半导体引线框架的功能：
1、对封装器件起到支撑作用
2、防止模塑料在引线间突然涌出，为塑料提供支撑；
3、使芯片连接到基板，提供了芯片到线路板的电及热通道。
半导体引线框架材料应满足以下特性：
1、导热导电性能好，能够降低电容、电感引起的不利效应，也利于散热；
2、低热膨胀系数，良好的匹配性、钎焊性、耐蚀性、热耐性和耐氧化性，电镀性好；
3、足够的强度，刚度和成型性。一般抗拉强度要大于450MPa，延伸率大于4%；
4、平整度好，残余应力小；
5、易冲裁加工，且不起毛刺；
6、成本低，可满足大规模商业化应用的要求。
随着人工智能、5G、物联网、智能制造、新能源汽车等新兴产品和应用不断推陈出新，半导体封装材料市场也在不断发展，人们对于终端设备的功能多样化、轻薄小型化、智能化的需求，促使包括引线框架在内的封装材料不断向高密度、高可靠性、高散热、低功耗、低成本演进。因此如何保证电子产品的可靠性，也提出了更高的要求。
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