韩国发布半导体未来技术路线图，成立了由三星、SK海力士等代表组成的未来半导体技术公司

韩国发布半导体未来技术路线图，成立了由三星、SK海力士等代表组成的未来半导体技术公司

1.消息称台积电下半年或明年上半年可能涨价

台湾电子时报5月9日消息，IC设计公司表示，半导体需求荣景已过，上下游急忙杀价以求快速降低库存，然而唯有台积电不动如山，虽面临十大客户砍单暴雷，产能利用率大崩跌危机，至今代工报价依旧坚挺，不给议价机会。而随着上半年落底、下半年景气需求回升，台积电2023年下半年或2024年可能将针对个别制程与客户订单回补贡献度再调涨，幅度3%起跳。台积电则表示不回应市场传闻。

2.世界先进4月营收近36亿新台币 环比增超42%

5月9日，世界先进公布4月份财报，合并营收约为35.69亿新台币，较去年同期44.86亿元减少约20.43%，但较上月增长超过42%，连续两个月呈现月增长

3.英特尔开启新一轮裁员，或波及20%员工

据外媒报道，处理器龙头英特尔（intel）先前证实了该公司正在进行一波裁员计划。因为先前有传言表示，该公司正在减少其数据中心和客户端计算部门的预算。如今，在当前英特尔发给媒体的一份声明中获得证实，该公司正在针对特定部门进行裁员。

英特尔计划削减10%的预算，这将导致客户计算事业群（CCG）和数据中心部门（DCG）受到影响，裁员多达20%。

4.韩国发布半导体未来技术路线图 

据韩联社报道，韩国科学与信息通信技术部5月9日公布了未来半导体技术路线图，并成立了由三星、SK海力士等代表组成的未来半导体技术公私合作咨询机构。

其新颁布的45项核心技术的路线图包括：新设备存储器和下一代设备的开发；人工智能、第6代移动通信（6G）、电力、汽车半导体设计的原始技术开发；超高性能原始工艺技术的开发微型化和先进封装等，目标是获得相关技术10年。

半导体封装清洗：

合明科技所有水基清洗剂都在研发初期对材料安全环保、清洗工艺、材料兼容性、清洗设备差异性等有充足的考虑并确定为技术目标，为后续的开发提供技术要求和市场运用提供保障。如合明科技用于摄像头模组清洗的碱性水基清洗剂具有优异的清洗能力，对顽固性污染物或残留物有效清洗，缩短清洗时间提高生产效率，能适应多种清洗工艺如超声、喷淋、离心等；宽域的清洗对象窗口，能清洗各种规格、结构的元器件；并具有良好的材料兼容性。如用于PCBA清洗的中性水基清洗剂具有优异的材料兼容性（对半导体各元器件、敏感膜材、字符标识、铜、铝等金属材料），良好的环保适应性（使用失效后的清洗剂易被环境吸收降解，对环境无危害），良好的使用安全性（水基材料不燃不爆，对操作人及设备无腐蚀性）。

基于丰富、专业、专注的电子化学品研发经验、追求技术价值的执着精神和高度的社会责任感，合明科技成立了半导体封装行业水基清洗剂研发项目团队。团队以公司多年积累的水基清洗剂研发技术作为研发基础，吸收国内外前沿的水基清洗理论、引进先进的水基清洗技术、剖析国外同类产品性能特点并结合公司多年丰富的开发经验。项目团队历时多年无数次实验调整和苛刻的验证测试，现已初步推出适用于半导体封装行业的两大类型水基清洗剂：半导体封装行业中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。清洗剂已在部分半导体封测企业通过了初步验证，达到或接近国外同类水基清洗剂的品质要求。为更好的满足国内半导体封测行业的应用需求，项目团队将再接再厉提高技术、完善产品，助力国家对半导体发展的整体计划。

以上便是半导体封装清洗,半导体封装技术的发展阶段介绍，希望可以帮到您！