SIP封装水基清洗技术介绍

随着电子元器件产品越来越小，电子线路越来越精密，原来的手工作业和半自动生产作业，已经无法适应SMT、SIP等电子装联制造行业需求。

SMT技术是电子装联技术的主要组成部分和主体技术，是现代电子装联技术的发展主流。SMT作为新一代组装技术，已得到广泛应用，在发达国家普及率已超过75%，并正向微组装、高密度组装、立体组装、系统级芯片混合组装技术(SystemInaPackage——SIP)发展。

其中SIP系统封装集合了SMT组件制程工艺和芯片封装工艺，SIP半导体封装技术在现实的产品应用中得到越来越广泛的采用，特别是物联网（AIoT）产品和可穿戴电子产品，SIP半导体封装技术可以把多种功能集中在一个部件和器件上，在轻、薄、微、小以及高速传输特性方面体现出突出的优点和优势。当然技术要求和工艺难度也随之提高。整合封装工艺和组件工艺，在一个器件上能够完美的结合而最终达到功能性要求，对业内是一项不小的挑战。因此如何保证电子产品的可靠性，也提出了更高的要求。

深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业前端的国家高新技术企业，聚焦行业最新制程清洗技术，专注于电子制程，服务全球电子制造产业。

针对SIP半导体封装清洗，推荐合明科技水基清洗剂，安全环保，满足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等环保法规的要求，清洗效率高且成本低。

水基清洗剂清洗能力强，对清洗工件无损伤，不腐蚀，即可以采用传统的擦拭、浸泡方式手工作业，更可以采用先进的全自动超声波清洗和喷淋清洗，兼容所有SMT行业产品作业外，对超精密的SIP封装产品的清洗作业适应性更强。

水基清洗剂无闪点，不会燃烧和爆炸，在储运、生产作业时不燃不爆，使用安全，水基清洗剂废液中和后可直接排放不污染环境。另外水基清洗剂无毒无害，水基清洗剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。

合明科技水基清洗剂系列产品优点：

1、使用过程不挥发,使用寿命长，大大降低成本。

2、良好的溶解力和润湿力，良好的清洗效果。

3、配方温和，具有极好的材料兼容性。

4、采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

5、不含固体物质，清洗后无需漂洗，无固体残留，无发白现象。

6、低VOC值,能够满足VOC排放的相关法规要求。

7、气味小，对环境影响小。