PCBA电路板组件如何清洗
PCBA清洗是指对印刷电路板组装（PCBA）后的电子设备进行清洗，以去除生产过程中留下的污垢、残留物或者其他不良物质。清洗可以提高产品品质，减少电气故障的风险，并延长设备的使用寿命。
在PCBA印制电路板组件中，污染物和组件之间的结合或附着主要有三种方式，分别是分子与分子之间的结合，也称为物理键结合；原子与原子之间的结合，也称为化学键结合；污染物以颗粒状态嵌入诸如焊接掩膜或电镀沉积的材料中，即所谓的“夹杂”。
PCBA电路板清洗机理的核心就是破坏污染物与PCB印制电路板之间的化学键或物理键的结合力，从而实现将污染物从组件上分离出去的目的。由于这个过程是吸热反应，因此必须供给，方可达到上述目的。
采用适当的PCBA电路板清洗剂，通过污染物和溶剂之间的溶解反应和皂化反应提供能量，就可破坏它们之间的结合力，使污染物溶解在溶剂中，从而达到去除污染物的目的。
PCBA电路板清洗方法一般包括机械清洗、化学清洗和超声波清洗。机械清洗是通过喷淋高压水流或者卡盘旋转等方式进行清洗；化学清洗是通过浸泡、喷淋等方式使用化学物质进行清洗；超声波清洗则是利用超声波在清洗液中产生的震荡来清除 PCB 上的异物。
在进行PCBA电路板清洗时，需要注意以下几点：
1、选择合适的清洗剂，避免对 PCB 和电子元件造成损害；
2、控制清洗剂的温度、浓度和清洗时间，避免过度清洗导致 PCB 受损；
3、在清洗前，要先将 PCB 上的脏污去除干净，避免污垢残留在 PCB 上；
4、在清洗后，要彻底地冲洗干净 PCB 表面的清洗剂，避免残留物对产品质量和性能带来影响。
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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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