消费类电子产品的无芯封装基板技术（封装基板清洗剂）

无芯封装基板

根据是否有芯板，IC封装基板可被分为有芯基板和无芯基板。有芯基板是带有芯板（核心支撑层）的封装基板。如图2所示是有芯基板和无芯基板的结构示意图。有芯基板由中间的芯板和上下部分的积层板构成。无芯基板，则是除去了芯板的封装基板，仅由积层板构成。如图3所示是无芯封装基板的一种制造方法，它使用带有双面铜箔的聚酰亚胺（polyimide，PI）作为基材，PI膜作为绝缘层，通过加成法实现高密度布线。

消费类电子产品的薄型化驱使封装基板也向轻薄方向发展。2004年，富士通发布了首款无芯封装基板“GigaModule-4”，随后，基板厂商和电子产品厂商一道推动了无芯封装基板的发展，目前无芯封装基板的制造技术已经日趋成熟，并且在消费类电子产品上实现了批量化应用，国内越亚、深南电路、兴森快捷等多家厂商无芯封装基板技术能力与国际先进水平齐平。

有芯基板的刚性芯板层相比于其他层更厚，其通孔直径与其他层之间的差别，导致高频信号在传输过程中存在反射和延迟问题。无芯封装基板厚度仅为传统基板厚度的1/3，厚度降低，不仅使无芯基板更能适应消费类电子产品轻、薄、短、小的趋势，还使它具有更高的信号传输速度、更好的信号完整性、更低的阻抗、更自由的布线设计、以及能够实现更精细的图形和间距等特点。

与此同时，缺乏钢性芯板的机械支撑，使得无芯封装基板强度不足，易于翘曲。如何减少制造和装配过程中的翘曲，成为无芯封装基板研究和生产领域的重要课题。三星电子的Kim[8]、矽品的David等通过仿真和实际试验等方式分析无芯封装基板翘曲的热、机械等因素，指导无芯封装基板的设计和生产。常见的降低无芯封装基板翘曲的方法有：在半固化片中添加玻璃纤维以增加刚度，将基板表层电介质材料更换为刚度更强的半固化片，使用低热膨胀系数电介质材料以降低Cu线路-电介质材料之间热膨胀系数失配导致的翘曲，针对制程开发能够减少翘曲的合适夹具，平衡基板各层覆铜率以减少上下层热膨胀系数失配等。

芯片封装基板的助焊剂清洗剂:

半导体芯片封装过程中通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物，还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。同时，半导体组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属和油墨字符、电磁碳膜和特殊标签等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。

合明半水基清洗工艺解决方案，可在清洗芯片封装基板的焊接残留物和污垢的同时去除金属界面高温氧化膜，保障下一道工序的金属界面结合强度；对芯片半导体基材、金属材料拥有优良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干净。

欢迎使用合明科技半水基清洗剂W3300!

以上便是芯片封装基板清洗,封装基板的主要结构和生产技术的介绍，希望可以帮到您！