SIP半导体封装水基清洗技术介绍

现代电子装联技术主要是以SMT（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写）技术为主的综合性技术，SMT技术是电子装联技术的主要组成部分和主体技术，是现代电子装联技术的发展主流。SMT作为新一代组装技术，已得到广泛应用，在发达国家普及率已超过75%，并正向微组装、高密度组装、立体组装、系统级芯片混合组装技术(SystemInaPackage——SIP)发展。

其中SIP系统封装集合了SMT组件制程工艺和芯片封装工艺，SIP在现实的产品应用中得到越来越广泛的采用，特别是物联网（AIoT）产品和可穿戴电子产品，SIP技术可以把多种功能集中在一个部件和器件上，在轻、薄、微、小以及高速传输特性方面体现出突出的优点和优势。当然技术要求和工艺难度也随之提高。整合封装工艺和组件工艺，在一个器件上能够完美的结合而最终达到功能性的要求，对业内是一项不小的挑战。

而且随着电子元器件产品越来越小，电子线路越来越精密，原来的手工作业和半自动生产作业，已经完全无法适应SMT、SIP等电子装联制造行业行业需求。但以合明科技水基清洗剂为代表的环保清洗技术，能够完成更精密大规模制造的在线式自动化作业和智能制造正在快速在电子制造业中普及，同时也极大的加快了电子产品的升级速度。

水基清洗剂去污清洗能力强，对清洗工件无损伤，不腐蚀，即可以采用传统的擦拭、浸泡方式手工作业，更可以采用先进的在线式超声波浸洗和喷淋清洗，兼容所有SMT行业产品作业外，对超精密的SIP产品的清洗作业适应性更强。

水基清洗剂无闪点，不会燃烧和爆炸，在储运、生产作业时不燃不爆，使用安全，水基清洗剂废液中和后可直接排放不污染环境。另外水基清洗剂无毒无害，水基清洗剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。

其中在高精密的SIP制程工艺清洗作业中，我们需要考虑针对的清洗对象包括器件和芯片，既要能够去除器件和芯片相关的污垢和残留物，那么水基型清洗剂的选择尤为重要，工艺的选择也依据清洗剂的选择来制定。另外，为了更好的适应SIP制程，在材料兼容性能上也十分关键。同时水基型清洗剂选择确定还要考虑实现工艺的设备条件，在SIP清洗工艺制程中，大部分客户为了考虑SIP器件的可靠性和安全性，首选喷淋清洗工艺。

超声波工艺是通过空化效应而实现物理力，喷淋清洗工艺是靠压力液体的冲击而产生物理力，以这两种物理力的区分来看，喷淋工艺的安全性要比超声工艺安全性要高，所以在SIP清洗的选择上应首选喷淋清洗工艺。

SIP系统封装产品因为技术要求高，往往清洗的工艺窗口非常窄小，因此每一项指标都需严格控制。