合明科技分享:SOP封装工艺,SOP封装制程,SOP Process
SOP封装工艺,SOP封装制程,SOP Process
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小外形封装器件(Small Outine Package, SOP)属于引脚从封装体两侧子出呈翼状的表面贴装器件,其封装结构分 为嵌人式和外露式两种。SOP的标准引脚节距为 1.27mm,引脚数为 6-64。 SOP是市场上用量较大的封装形式之一,SOP是在DIP基础上发展而来的,衍生出的封装形式有“丁”形引脚小外形封装(SOJ)、薄小外形封装(TSOP)、带散热片的小外形封装 (HSOP)、裸露焊盘的小外形封装(ESOP)、微小外形封装(MSOP)、甚小外形封裝 (VSOP)、缩小型 SOP (SSOP)、薄的缩小型 SOP 封装 (TSSOP)、裸露焊盘薄的微小外形封装(EMSOP)、裸露焊盘薄的缩小型 SOP (ETSSOP)。这些封装的引脚节距通常在0.40~1.27mm 的范围内。
SOP较DIP、SiP 最明显的区别在于,DIP 和 SiP 的引脚是直插式的,SOP的引脚是呈翼状的表面贴装式的。其主要优点如下:体积小,由于SOP与相同引脚数的DIP和SIP相比,厚度大大降低,引脚节距至少减少50%;与DIP和SIP相比,SOP衍生的封装类别较多;SOP的芯片与引脚之间的连线短,寄生电容要比DIP的小;裸露焊盘封装散热效果更好。
下图所示为 SOP、SSOP、ISSOP 产品图
下图所示为 ESOP、ETSSOP 产品图
SOP封装工艺是一种表面贴装型(SMD)封装制造工艺。SOP 封装工艺流程为,首先减薄、划片,然后将IC芯片粘贴在SOP引线框架的载体上,经过烘烤后,键合(打线)使芯片与芯片、芯片与内引脚相连接,再经过塑封将芯片键合丝、内引脚等包封,最后通过后固化、打标、电镇、切筋成型、测试,完成整个SOP生产工艺过程。
SOP封装工艺标准流程如下图所示。
(1)减薄:己背金(背银)的圆片不减薄。非背金(背银)的圆片采用粗磨、精磨方法将原始圆片减薄。
(2)划片:根据封装需要,选择普通蓝膜、DAF (Die Attach Film)膜CDAF ( Conductive Die Attach Film)膜或 UV ( Ultra-violet Rays Fim)膜。目前划片主要采用金钢石刀片机械切割或激光切割工艺。
(3)装片:采用黏片胶、胶膜片及 UV 膜上芯了种工艺。
(4)键合:即打线,焊线有金线、铜线、银合金线和铝线等材料,采用超声波热键合工艺。
(5)塑封:SOP 采用注射式成型工艺。
(6)后固化:使用烘箱对塑封后的产品进行高温烘烤。
(7)打标:在产品正面使用激光打标机生成产品标志 (旧称“打印”)。
(8) 电镀:采用纯锡电沉积工艺。锡化后,需要对产品进行烘烤。
(9)切筋成型:在切筋成型一体机上,先冲废料、切去中筋,然后成型,自劲人管。
(10)测试:采用管装或编带一体化测试技术。
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