水基清洗工艺技术优势
水清洗工艺主要特点是不易燃易爆、无毒环保、操作安全，清洗能力强、清洗过程中损耗小、成本低，因为有效成份自由度大，可由PCBA的特殊要求而制定配方，解决了很多有机溶剂清洗剂无法解决的难题，清洗范围广、适用能力强。
水基清洗工艺的清洗原理是借助其表面活性剂、乳化剂、渗透剂中成分含有的润湿、乳化、分散、渗透、溶解等特性来对工件表面进行强力清洗。没有底部端子器件的PCBA和半导体电子元器件，可以采用喷淋式水基清洗剂或清洗设备清洗；有底部端子器件的PCBA，则宜采用具有浸泡、超声波震动、空气搅拌和涌流（射流）技术的水基清洗设备来清洗。
水基清洗工艺技术优势
1、清洗负载能力高，可过滤性好，使用寿命长，维护成本低。
2、良好的溶解力，能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。
3、配方温和，具有极好的材料兼容性。
4、低VOC值，能够满足VOC排放的相关法规要求。
5、采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。
6、不含固体物质，清洗后无需漂洗，无固体残留，无发白现象。
7、气味小，对环境影响小。
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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