banner

合明科技分享:半导体刻蚀设备,刻蚀机和光刻机的区别

发布日期:2023-05-04 发布者:合明科技 浏览次数:7047

半导体刻蚀设备,刻蚀机和光刻机的区别

今天小编给大家分享一遍关于半导体刻蚀设备,刻蚀机和光刻机的区别,希望能对大家有所帮助!

刻蚀技术,是在半导体工艺,按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术。刻蚀技术不仅是半导体器件和集成电路的基本制造工艺,而且还应用于薄膜电路、印刷电路和其他微细图形的加工。刻蚀还可分为湿法刻蚀和干法刻蚀,相对应的设备分别为干法刻蚀设备和湿法刻蚀设备,其中干法刻蚀设备绝大部分为等离子体刻蚀。

半导体刻蚀机.jpg

不同类型刻蚀设备占比

刻蚀设备大致包括了干法刻蚀和湿法刻蚀两类,干法刻蚀设备在半导体刻蚀设备中占据主流、占比高达95%。硅干法刻蚀即等离子体刻蚀技术,相对于湿法刻蚀,具有更好的各向异性,工艺重复性,且能降低晶圆污染几率,因此成为了亚微米下制备半导体器件最主要的刻蚀方法。随着亚微米下制备半导体器件需求的增加,硅干法刻蚀技术也显得越来越重要。

刻蚀设备品牌有:SPTS、SCREEN.、AMAT、Oxford、北方华创、Lam Research、WONIK IPS、Tokyo Electron Limited、中微半导体、卡尔蔡司等。其中,各品牌比较受欢迎的产品型号有:

刻蚀机.jpg

牛津仪器PlasmaPro 100 Polaris单晶圆刻蚀系统

PlasmaPro 100 Polaris单晶圆刻蚀系统为得到更为精湛的刻蚀效果提供了智能解决方案,在行业中能保持竞争优势。同时,这款仪器具有高效的刻蚀速率、低购置成本、专为腐蚀性的化学成分而设计、出色的刻蚀均匀性、适用于蓝宝石的静电压盘技术、蓝宝石和硅上的GaN、高导通抽气系统、可与其它PlasmaPro系统集成等优点。

光刻机.jpg

SPTS深硅刻蚀设备

SPTS作为世界顶尖的深硅刻蚀和牺牲层刻蚀设备的供应商,SPTS能够提供一系列的解决方案来满足客户的生产和开发要求。通过一系列的技术的开发,SPTS能为客户提供一系列的先进的工艺,比如功率MOSFET和200mm和300mm晶圆上的高端封装(3D封装和芯片级封装)。这款深硅刻蚀设备的主要应用包括: MEMS,先进封装(TSV),功率器件等等。

刻蚀机1.jpg

等离子刻蚀机

经济型等离子刻蚀设备EtchLab 200具备 低成本效益高的特点,并且支持揭盖直接 放置样片。EtchLab 200允许通过载片器,实现多片工艺样品的快速装载,也可以直接快速地把样品装载在电极上。RIE等离子体刻蚀设备具备占地面积小, 模块化和灵活性等设计特点。

光刻机和蚀刻机是完全不同的两种设备,不论从功能还是结构上来说都是天差地别,光刻机是整个芯片制造过程中最为核心的设备,芯片的制程是由光刻机决定。具体区别如下:

1、工作原理

如果将光刻机和刻蚀机做一个比喻的话,刻蚀机像一个雕工,而光刻机像一个画工,其中画要比雕难得多。可以说两者一个是设计者,一个是执行者,整个芯片生产过程中,需要重复使用两种设备,直至将完整的电路图蚀刻到硅晶圆上为止。光刻机投影在硅片上一张精细的电路图(就像照相机让胶卷感光),刻蚀机按这张图去刻线(就像刻印章一样,腐蚀和去除不需要的部分)。

2、结构:光刻机的最主要的核心技术就是光源和光路,其光源和光路的主要组成部分有四个,光源、曝光、检测、和其他高精密机械组成。对比之下,蚀刻机的结构组成就要简单很多,主要是等离子体射频源、反应腔室和真空气路等组成。

3、售价:ASML的EUV光刻机单台售价很高,蚀刻机的售价要低很多了。

4、工艺:刻蚀机是将硅片上多余的部分腐蚀掉,光刻机是将图形刻到硅片上。

5、难度:光刻机的难度和精度大于刻蚀机。

以上是关于半导体刻蚀设备,刻蚀机和光刻机区别的相关内容,希望能您你有所帮助!

想要了解关于芯片半导体清洗的相关内容,请访问我们的“芯片半导体清洗”专题了解相关产品与应用 !

合明科技是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产制造商,其产品覆盖电子加工过程整个领域。欢迎使用合明科技水基清洗剂产品!


Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
洗板水和酒精哪个效果好洗板水分类线路板清洗光刻机Stepper光刻机Scanner光刻机助焊剂的使用方法助焊剂使用方法助焊剂使用说明半导体工艺半导体制造半导体清洗剂Chip on Substrate(CoS)封装Chip on Wafer (CoW)封装先进封装基板清洗晶圆级封装技术IPC标准印制电路协会国际电子工业联接协会助焊剂锡膏焊锡膏PCBA线路板清洗印制线路板清洗PCBA组件清洗DMD芯片DMD芯片封装DMD是什么中国集成电路制造年会供应链创新发展大会集成电路制造年会助焊剂类型如何选择助焊剂助焊剂分类助焊剂选型助焊剂评估半导体封装封装基板半导体封装清洗基板清洗倒装芯片倒装芯片工艺清洗倒装芯片球栅阵列封装FCBGA技术BGA封装技术BGA芯片清洗PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB电路板清洗GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成电路通用规范AlGaN氮化铝镓功率电子清洗pcb金手指pcb金手指特点pcb金手指作用pcb金手指制作工艺pcb金手指应用领域洗板水洗板水危害助焊剂危害PCBA电路板清洗化学蚀刻钢网激光切割钢网电铸钢网混合工艺钢网钢网清洗机钢网清洗剂pcb电路板埋孔pcb电路板通孔pcb电路板清洗GB15603-2022危险化学品仓库储存通则扇出型晶圆级封装芯片封装清洗芯片制造芯片清洗剂芯片制造流程FPCFPC焊接工艺FPC焊接步骤金丝键合球焊键合的工艺微波组件芯片焊后焊盘清洗晶圆级封装面板级封装(PLP)
上门试样申请 136-9170-9838 top
Baidu
map