banner

2022年半导体设计IP销售排名(设计IP报告)

发布日期:2023-04-25 发布者:合明科技 浏览次数:2965

IP领域调研机构IPnest于 2023年4月发布了“设计 IP 报告”,按类别(CPU, DSP, GPU和ISP,有线接口,SRAM内存编译器,闪存编译器,库和I/O, AMS,无线接口,基础设施和其他数字)和性质(许可和版税)对IP供应商进行了排名。

其中,设计 IP 收入在 2022 年达到 $6.67B,2021 年为 $5.56B,在 2021 年和 2020 年分别增长 19.4% 和 16.7% 之后增长了 20.2%。

image.png

对于大多数IP供应商来说,2022年设计IP的主要趋势是非常积极的,特别是前5名中的4家:ARM, Synopsys, Imagination和Alphawave的增长均超过市场,分别为24.5%,22.1%,23.1%和94.7%。Rambus和Alphawave得益于他们最近收购的IP供应商,首先是PLDA、AnalogX和Hardent,其次是Alphawave的OpenFive,但他们的有机增长已经很大了。综上所述,前10大IP供应商的增长率为24.6%,而其他IP供应商的增长率为5.3%,这可以看作是整合的结果,因为顶级供应商将比“其他供应商”获得更多的设计胜利。

Synopsys、Alphawave 和 Rambus 的增长在 2022 年再次证实了有线接口 IP 类别(增长 26.8%)与以数据为中心的应用程序、hyperscalar、数据中心、网络或 AI 保持一致的重要性。但ARM和IMG的良好表现证明了智能手机行业的卷土重来,以及汽车作为设计IP新增长点的出现。

审视 2016-2022 年 IP 市场演变可以带来有关主要趋势的有趣信息。全球 IP 市场增长了 94.8%,而前 3 名供应商的增长并不均衡。当排名第二的 Synopsys 增长 194% 和 Cadence(排名第三)增长 203% 时,排名第一的 ARM 增长了 66.5%。市场份额信息更为重要。ARM 从 2016 年的 48.1% 上升到 2022 年的 41%,而 Synopsys 从 13.1% 上升到 22%,Cadence 从 3.4% 上升到 5.4%。

image.png

这可以通过 2016 年与 2022 年 CAGR 的比较综合得出:

ARM 复合年增长率 8.9%

新思科技复合年增长率 19.7%

Cadence复合年增长率 20.3%

当全球 IP 市场 2016 年至 2022 年复合年增长率为 11.8% 时。

image.png

强有力的信息是,设计 IP 市场在 2016-2022 年的复合年增长率为 11.8%!如上图所示,从类别来看,2017年-2022年间,接口类别从18%增长到24.9%;而如CPU、GPU和DSP这样等处理器的复合年增长率从 57.6% 下降到49.5%;物理和数字这两类几乎稳定。

由于综合性很强,设计 IP 市场主要可分为以下四类:

处理器(CPU、DSP、GPU)大约占据一半

有线接口占据四分之一

数字和物理合计占据四分之一

IPnest 还计算了 IP 供应商按许可和版税 IP 收入排名:

image.png

到 2022 年,Synopsys 以 29.7% 的市场份额在 IP 许可收入方面名列第一,而 ARM 以 25.2% 位居第二。Alphawave 创建于 2017 年,目前排名第四,仅次于 Cadence,表明高性能 SerDes IP 对于现代以数据为中心的应用程序至关重要(Alphawave 是 PAM4 112G SerDes 的领导者,可为不同的代工厂,台积电,三星和英特尔- IFS提供7nm, 5nm和3nm)。分析去年写的保持有效!

image.png

Royalty 的 2022 年排名显示 ARM 以 64% 的市场份额占据主导地位,如果我们考虑他们的客户安装基础和他们在智能手机行业的强大地位,这不足为奇。排第三的 Imagination Technologies (IMG) 位置是一致的。有趣的是,两家公司都有望在 2023 年进行 IPO……

凭借 2021 年和 2022 年 20% 的同比增长,设计 IP 行业简单地证实了半导体市场中这个利基市场的健康程度,过去 2016 年至 2022 年 11.8% 的复合年增长率是一个很好的指标!

IPnest 还对 Design IP 进行了 5 年预测(尚未发布),到 2025 年将超过 10B 美元,并预测未来的复合年增长率(2021 年至 2026 年)为 16.7%。2022 年同比增长符合这一预测。

Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
洗板水和酒精哪个效果好洗板水分类线路板清洗光刻机Stepper光刻机Scanner光刻机助焊剂的使用方法助焊剂使用方法助焊剂使用说明半导体工艺半导体制造半导体清洗剂Chip on Substrate(CoS)封装Chip on Wafer (CoW)封装先进封装基板清洗晶圆级封装技术IPC标准印制电路协会国际电子工业联接协会助焊剂锡膏焊锡膏PCBA线路板清洗印制线路板清洗PCBA组件清洗DMD芯片DMD芯片封装DMD是什么中国集成电路制造年会供应链创新发展大会集成电路制造年会助焊剂类型如何选择助焊剂助焊剂分类助焊剂选型助焊剂评估半导体封装封装基板半导体封装清洗基板清洗倒装芯片倒装芯片工艺清洗倒装芯片球栅阵列封装FCBGA技术BGA封装技术BGA芯片清洗PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB电路板清洗GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成电路通用规范AlGaN氮化铝镓功率电子清洗pcb金手指pcb金手指特点pcb金手指作用pcb金手指制作工艺pcb金手指应用领域洗板水洗板水危害助焊剂危害PCBA电路板清洗化学蚀刻钢网激光切割钢网电铸钢网混合工艺钢网钢网清洗机钢网清洗剂pcb电路板埋孔pcb电路板通孔pcb电路板清洗GB15603-2022危险化学品仓库储存通则扇出型晶圆级封装芯片封装清洗芯片制造芯片清洗剂芯片制造流程FPCFPC焊接工艺FPC焊接步骤金丝键合球焊键合的工艺微波组件芯片焊后焊盘清洗晶圆级封装面板级封装(PLP)
上门试样申请 136-9170-9838 top
Baidu
map