如何提高芯片生产的质量

芯片制造新技术和新工艺将使高效生产密度更高，速度更快，功能更强大的芯片成为可能。充分利用这些技术将需要灵活性，谨慎性和对细节的关注。随着芯片功能增多，体积不断缩小，物理学将需要用于更小晶体管，更薄电介质和互连布线的新材料。这些特征本身既较小又具有较高的长宽比，将更容易受到制造和处理过程中的损坏，需要新的工艺和工具来保障芯片生产质量。

1、提高光刻技术保障芯片生产质量

用于产生未来较小特征的光刻工艺正在改变，不仅在尺寸上，而且在类型上。这些新工艺将影响用于极紫外光刻的掩模版的化学和处理以及掩模本身。沉积前体和电镀配方将随着新材料的输送系统而变化。生产的方方面面都将受到消除较小颗粒和有毒气体并降低金属离子浓度的需求的影响，过滤器，储罐和管道等设备必须与化学药品兼容，以防止过程中的污染。

2、控制和减少芯片残留污染物

芯片制造是一个“级联”过程。每个输入（材料或过程）都直接流入成品芯片，并在此过程中与其他材料和过程进行交互。在准备生产高级逻辑芯片时，至关重要的是要考虑每个输入的完整性及其相互作用，以确保对效率，良率和利润产生积极影响。

新技术和工艺将使高效生产密度更高，速度更快，功能更强大的芯片成为可能。充分利用这些技术将需要灵活性，谨慎性和对细节的关注，但回报将是不断增长的市场中蕞赚钱的部分的领导地位。

光刻工艺正在发生变化，以便能够产生更精细的细节。EUV光的较短波长将能够打印那些较小的特征，但是面罩本身将很容易受到新方式的损坏或污染，并且将需要不同的清洁和处理技术。

较小的特征和较复杂的体系结构将更容易受到较小粒子和较低浓度金属离子的影响。用来制造切屑的材料必须更清洁，加工时所用的化学物质也必须更清洁。先进的过滤器将通过化学粘附和物理筛分去除颗粒，并且必须与其处理的制剂化学相容。化学品供应商和制造过程的每个步骤都将受到污染控制。

3、半导体封装清洗

合明科技所有水基清洗剂都在研发初期对材料安全环保、清洗工艺、材料兼容性、清洗设备差异性等有充足的考虑并确定为技术目标，为后续的开发提供技术要求和市场运用提供保障。如合明科技用于摄像头模组清洗的碱性水基清洗剂具有优异的清洗能力，对顽固性污染物或残留物有效清洗，缩短清洗时间提高生产效率，能适应多种清洗工艺如超声、喷淋、离心等；宽域的清洗对象窗口，能清洗各种规格、结构的元器件；并具有良好的材料兼容性。如用于PCBA清洗的中性水基清洗剂具有优异的材料兼容性（对半导体各元器件、敏感膜材、字符标识、铜、铝等金属材料），良好的环保适应性（使用失效后的清洗剂易被环境吸收降解，对环境无危害），良好的使用安全性（水基材料不燃不爆，对操作人及设备无腐蚀性）。

基于丰富、专业、专注的电子化学品研发经验、追求技术价值的执着精神和高度的社会责任感，合明科技成立了半导体封装行业水基清洗剂研发项目团队。团队以公司多年积累的水基清洗剂研发技术作为研发基础，吸收国内外前沿的水基清洗理论、引进先进的水基清洗技术、剖析国外同类产品性能特点并结合公司多年丰富的开发经验。项目团队历时多年无数次实验调整和苛刻的验证测试，现已初步推出适用于半导体封装行业的两大类型水基清洗剂：半导体封装行业中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。清洗剂已在部分半导体封测企业通过了初步验证，达到或接近国外同类水基清洗剂的品质要求。为更好的满足国内半导体封测行业的应用需求，项目团队将再接再厉提高技术、完善产品，助力国家对半导体发展的整体计划。