五大主流LED封装技术介绍(Mini LED芯片清洗)
五大主流LED封装技术介绍
1.CSP芯片级封装
CSP承载着业界对封装小型化的要求和性价比提升的期望而备受关注。可以算得上比较热门的LED技术。主要应用于手机闪光灯,显示器背光等领域。随着性价比的不断提高,将会得到越来越多的照明客户的认可。
2.去电源化模组
“去电源化”就是将电源内置,减少电解电容,变压器等部分器件,将驱动电路与LED灯珠共用一个基板,实现驱动与LED光源的高度集成。与传统LED相比,去电源方案的优势在于更简单,更易于自动化与批量化生产,而又缩小体积及降低成本。
3.倒装LED技术
“倒装芯片+芯片级封装”是时下流行又完美的组合。倒装LED具有高密度,高电流的优势,是近年LED芯片封装研究的热点及LED行业发展的主流。晨日科技,作为国内领先的LED封装品牌,在倒装LED技术领域研发已久,技术经验日趋稳定与成熟。前面说到的CSP封装就是基于倒装技术而存在的。与正装相比,倒装LED免去了打金线的环节,有效降低死灯概率,保证产品稳定性,优化产品散热能力。同时它还能再更小的芯片面积上耐受更大的电流驱动,获得更高光通量及薄型化等特性,是照明和背光应用中超电流驱动的最佳解决方案。
4.EMC封装
EMC是指环氧塑封料,具有高耐热,抗UV,高度集成,通高电流,体积小,稳定性高等特点,在对散热要求苛刻的球泡灯领域,对抗UV要求比较高的户外灯具领域及要求高稳定性的背光领域有突出优势。
5.COB集成封装
COB集成光源因更容易实现调光调色,防眩光,高亮度等特点,能很好地解决色差及散热等问题,被广泛应用与商业照明领域,受到众多LED封装厂商青睐。
6.Mini LED芯片清洗:
Led芯片倒装工艺制程应用在led芯片封装上,以期获得更高的生产效率,更小更轻薄的产品特征,大幅提高led产品的产能,降低生产制造成本,提高市场竞争力,倒装必然是led芯片封装的方向。技术及工艺制成的升级换代,同时也给实际生产操作带来了挑战。倒装芯片使用锡膏钢网印刷锡膏的方式,与传统的SMT钢网印刷的锡膏方式有很大的不同,由于焊点微小,通常以7号粉、8号粉锡膏为代表性,钢网印刷孔尺寸往往只有50至100微米之间,为了保障锡膏的印刷品质和最终焊接的可靠性,锡膏钢网的干净度、印刷可靠性必然成为关键技术的关注点和保障点。
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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