软硬结合板焊后怎样清洗比较干净？软硬结合板专用清洗剂

一直以来，真正实现量产的软硬结合板大部分集中在手机电池，摄像头，显示模组，TWS以及部分穿载行业。产能基本被韩系工厂，台系工厂所垄断。近两年来，软硬结合板PCB快增速较大，引起国内大部分线路板厂家的高度重视。

随着PCB线路板的发展，软硬结合板PCB市场整体前景将会迎突飞猛进的发展，一方面是因这5G技术的发展及落地，软硬结合的设计理念也将是新型通讯类产品将优选选择。另一方面，传统行业考虑产品轻巧便携性，稳定性，整体组装效率及产品的个性化设计等因素，也会更多的选择软硬结合的设计。

1.软硬结合板是什么？

FPC（软板）与PCB（硬板）的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

2.应用领域

软硬结合板应用广泛，譬如：iPhone等高端智能手机；高端蓝牙耳机（对信号传输距离有要求）；智能穿戴设备；机器人；无人机；曲面显示器；高端工控设备；航天航空卫星等领域都能见到它的身影。

3.软硬结合版的优点与缺点

优点：具有PCB和FPC双方面优秀特性，既可以对折，弯曲，减少空间，又可以焊接复杂的元器件。同时相比排线有更长的寿命，更加可靠的稳定性，不易折断氧化脱落。对于提升产品性能有很大帮助。

缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。

4.软硬结合板的清洗

在软硬结合板FPC器件生产制程中，为了保证软硬结合板FPC的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命，提升外观质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。对SMT表面焊接残留物等清洗显得尤为重要,需要对软硬结合板FPC焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。

针对软硬结合板电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。