助焊剂在焊接中的使用方法

助焊剂对于焊接主要有减少氧化，改善电气性接触，甚至有助于焊锡流这3方面的好处。今天分享下助焊剂在焊接中的使用方法。

1、尽量不要一次性倒入太多的助焊剂，根据产量的多少添加补充。

2、每隔1小时需添加1/4稀释剂，每隔2小时需添加适量助焊剂。

3、午、晚休息前或在停止使用时，尽量把助焊剂密封盖好。

4、晚上下班前，要把盘里的助焊剂小心倒回桶里装好，并用干净的布清理干净浸盘备用。

5、当用昨天使用过的助焊剂时，同时要补充1/4稀释剂和两倍以上未使用过的新助焊剂，让昨天使用过的助焊剂充份使用完，以免造成浪费。

6、用喷雾、发泡工艺涂布助焊剂时请定期检修空压机之气压，最好能二道以上精密筛检程式过滤空气中水分、油污，使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气，以免影响助焊剂的结构和性能。

7、喷雾时须注意喷雾的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB面。

8、锡波平整，PCB不变形，可以得到更均匀的表面效果。

9、过锡的PCB氧化严重时，请进行适当的前处理，以确保品质及焊锡性。

10、开封后的助焊剂应该先密封后再储存，已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。

11、报废的助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。

12、作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其他材料污染。焊接完毕未完全干燥前，请保持干净勿用手污染。

13、助焊剂涂布量根据产品的需求而定，单面板的助焊剂建议量为25-55ml/min ， 双面板的助焊剂建议量为35-65ml/min。

14、助焊剂为发泡涂布工艺时，要注意控制助焊剂的比重，防止因助焊剂中的溶剂挥发、比重升高，助焊剂的浓度增加而影响助焊剂的结构与性能。建议发泡使用2小时左右时检测助焊剂比重。比重升高时，适量添加稀释剂进行调整，比重控制建议范围为原液规格比重的±0.01。

15、助焊剂的预热温度，单面板板底建议温度：75-105℃（单面板板面建议温度：60-90℃），双面板板底建议温度：85-120℃（双面板板面建议温度：70-95℃）。

16、其它注意事项请可参照材料安全规格表（MSDS）。