PCBA面板的污垢清洗工艺和清洗剂选择介绍

一、PCBA板面污染污垢：

1、组成PCBA的电子元器件、PCB的自身污染或被氧化等都会带来PCBA板面污染;

2、PCBA在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，这其中的助焊膏在焊接操作时会造成残余物于PCBA板面产生污染，是主要的污染物质;

3、手焊的时候会造成的手印痕，波峰焊焊接操作会产生一些波峰焊爪脚印痕和焊接托盘（治具）印痕，其PCBA表层也有可能存在一定程度的其他类别的污染物质，如堵孔胶，耐高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等;

4、工作环境的浮尘，水或溶剂的蒸汽、烟气、细微颗粒物有机化合物，及其静电所引起的带电粒子附着于PCBA的污染。

二、PCBA板免清洗助焊剂同样需要清洗

依照执行标准，免清洗一词的意思就是说电路板的残余物从化学的角度上看是比较安全的，不会对线路板产生什么影响，能够留在电路板。检测腐蚀、表面绝缘电阻性能（SIR）、电转移还有其他的专门的检测手段主要是用于确定卤素/卤化物含量，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。但是，即便使用固含量低的免清洗助焊剂，仍会有不同程度的残余物。针对性能要求高的产品来说，在电路板是不可以存有任何残余物或者其它污染物。

三、PCBA板清洗工艺

很多PCBA的生产制造中都用到了清洗工艺，对于不同级别要求的产品、采用的助焊剂以及经过的工序的差别，需采用的清洗剂、所需设备、工艺都不相同。大部分设备供应商都推出了清洗机设备及其清洗方案，并首先对制造工厂的焊接后的残留物的检测分析，然后给出针对性的系统清洗解决方案。有全自动化的在线式清洗机、半自动化的离线式清洗机、手工清洗机等，有适用于全水基（用离子水清洗）、半水基‍（用化学物质水溶液清洗，如皂化液）以及全化学溶剂的方式清洗。很多公司倾向于采用水基清洗剂，并向环境友好方向发展。

四、水基清洗PCBA板工艺流程

 水基清洗工艺流程包括清洗、漂洗、干燥三个工序。首先用浓度为2％-10％的水基清洗剂配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段对印刷电路板进行批量清洗然后再用纯水或离子水（DI水）进行2-3次漂洗，最后进行热风干燥。水基清洗需要使用纯水进行漂洗是造成水基清洗成本很高的原因。虽然高质量的水质是清洗质量的可靠保证，但在一些情况下先使用成本较低的电导率在5um·cm的去离子水进行漂洗，最后再使用电导率在18um·cm的高纯度去离子进行一次漂洗也可以取得很好的清洗效果。

五、电路板基板清洗

在电路板基板加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物，对电子产品的工作寿命和可靠性产生影响。因此彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物，对电路板基板进行清洗是非常有必要的。

不同类型的助焊剂残留的成分不同，水基清洗剂的清洗材料对去除焊接残留的能力也不同。在机器因素上，需考虑运行时是否存在泡沫问题。目前大部分清洗工艺分为超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。在喷淋清洗工艺下，对泡沫的容忍度更低，要求无泡或泡沫极小且能迅速消泡。

电路板基板清洗剂在满足清洗的条件下，还需考虑环保问题。目前普遍适用的是RoHS 2.0，REACH法规，欧盟无卤指令HF，索尼标准SS-00259等法令法规。在选择清洗剂的时候注意是否满足以上法令法规要求。

推荐合明科技的水基清洗剂W3000D-2,对电路板基板上锡膏和助焊剂会产生残留物质，有相当优秀的清洗效果。