SMT制程中锡膏钢网清洁保养的重要性
锡膏的印刷是SMT制程中第一道工序也是SMT生产工艺的重要环节，焊膏印刷质量直接影响最终的焊接质量，特别在5G电子产品超大尺寸SMT锡膏印刷更为重要；“60%以上的工艺不良来源于锡膏的印刷环节” 这句话在密间距的电子产品中就能明显体现出它的含义。
锡膏的印刷涉及到三项基本内容——锡膏、SMT钢网模板、印刷机，这三者之间合理组合对高质量地实现锡膏的定量分配是非常重要的；锡膏印刷工艺事关SMT组装质量成败，其中在SMT锡膏印刷中，有三个重要部分，焊锡膏、SMT钢网模板、和印刷机，其中，如何评估采购到一张好的SMT钢网，一台好的锡膏印刷机，一套稳定的自动添加锡膏装置，一款高品质的锡膏也是获得良好的印刷效果的关键之一。
锡膏钢网
网板在长时间使用时，会在表层造成很多的助焊膏残余，因此需要定期的清洗，而网板清洗剂其实就是一种专门用来网板清理的清洗剂产品。网板的清洗有着非常重要的作用，表层有较多污垢的网板假如未及时清洗，网板表层的助焊膏会让网板造成腐蚀，就会直接导致网板的变型、破裂及其毁坏。
清理SMT网板的次数和质量直接关系到SMT网板的使用期和印制电路板的生产品质。由于钢网上沉积太多的废旧助焊膏或是污迹是难以保证制造的焊接效果的。所以也是生产过程中一定要常和高质量对SMT网板和激光网板进行清洗。
许多厂商现有的钢网清洗设备往往是传统的气动喷淋机，使用有机溶剂型清洗剂或酒精进行钢网的清洗，此法解决了原来人工清洗可靠性不高，清洗干净度没有保障的难题。自动清洗的方式实现了钢网的连续完整的清洗，但是随着环保，安全等要求的提升，用溶剂型清洗剂清洗钢网的方式在逐渐的改变和变化，使用环保水基清洗剂配合清洗机进行钢网清洗成为SMT印刷钢网清洗的方向和趋势。
上一篇：热管理是优化芯片性能的关键封装因素解析与芯片封装清洗
下一篇：电路板水基清洗剂的成分解析（PCBA清洗剂成分介绍）
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
【免责声明】
1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应咨询技术工程师等；
2. 内容为作者个人观点， 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责，本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载，并不用于商业目的，如有涉及侵权等，请及时告知我们，我们会尽快处理；
3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权；
4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。
