热管理是优化芯片性能的关键封装因素解析与芯片封装清洗

热管理是优化芯片性能的关键封装因素解析与芯片封装清洗

热管理

热管理是优化芯片性能的关键封装因素。例如，BGA封装通常可以提供更低的成本/改进的热管理解决方案，因为它的大小，因为它有更大的面积可用来散热。就热管理解决方案而言，较小的房地产芯片可能更贵，需要一个外部散热器或其他冷却选项。

BGA封装有两个热垫选项，如导电vias或内置金属基板，可以实现足够的热管理。热增强BGA封装的一些选项可以在其上内置金属帽，从而在IC器件和金属帽之间建立导热路径，从而提供良好的散热。

QFN封装的设计是这样的，他们有一个坚实的金属模具垫作为封装的基础，模具是粘结在一起的。这使得很好的散热从硅模具通过PCB。

热管理是优化芯片性能的关键封装因素。例如，BGA封装由于其尺寸，通常可以在封装内提供更低成本/改进的热管理解决方案，因为它具有更大的可用于散热的面积。

BGA封装 可选配两个导热垫，例如导电通孔或内置金属底板，可实现充分的热量管理。热增强型BGA封装的一些选择可以在其上构建金属盖，其在IC器件和金属盖之间建立热传导路径，这提供了良好的散热。

QFN封装 的设计使得它们具有固体金属芯片焊盘作为封装的基部，芯片与之结合。这样可以实现从硅芯片到PCB的非常好的散热。

贴片材料 使用导热粘合剂（如Sliver填充的环氧树脂，而不是普通环氧树脂）将芯片粘合到基板上，有助于消除热量。此外，还有更新的技术，如银烧结技术 - 一种具有高工作温度，高导热性和导电性的互连方法。这些材料通常适用于QFN封装，但由于封装结构的原因，在BGA封装中效果不佳。 

芯片尺寸和晶圆级封装 这些封装中的热管理主要在芯片背面或芯片尺寸封装中在芯片的裸露顶侧完成。

 芯片封装清洗

芯片封装清洗：合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。