PCBA电路板污染物和产生的危害

PCBA电路板组件生产制造工艺多，多数情况下会产生较多的污染物残留，这些污染物残留不及时清洗危害大，下面就介绍一下PCBA电路板污染物分类以及PCBA电路板污染物造成的危害。

PCBA电路板污染物以及危害：

一、极性污染物分类：

a、焊剂活性剂 (有机酸、乙醇胺等)；

b、汗液、手印；

c、焊料浮渣；

d、元器件和PCB表面氧化物。

    极性污染物危害：

a、电迁移；

b、枝晶生长；

c、造成PCB线路、元器件引脚腐蚀，电路失效。

二、非极性污染物分类：

a、焊剂中的松香及树脂等残留；

b、高温胶带、胶黏剂残留；

c、皮肤指纹油脂；

d、防氧化油等。

    非极性污染物危害：

a、吸附灰尘、静电粒子；

b、引起导电不良；

c、影响测试及接插件的可靠性。

三、粒子污染物分类：

a、尘埃、烟雾、棉绒等；

b、细珠、锡渣；

c、静电粒子；

d、钻孔、冲孔操作中产生的玻璃纤维。

    粒子污染物危害：

a、加剧污染危害。

PCBA电路板污染物产生危害的主要影响

PCB制程残留液造成该处基材与阻焊膜之间结合不良而生成板面外观上的白斑。产品组装并使用时，相邻导线在偏压影响下，白斑区域的板面上会逐渐发生金属离子性物质的迁移，并在板面上出现树枝状盐类沉积物并不断蔓延伸展，导致相邻导线之间的绝缘电阻值降低甚至短路。导线之间的金属迁移是导致失效品微漏电的主要原因。

枝晶产生是金属发生了腐蚀，并存在电场的影响。而Ag、Pb、Zn等金属易于腐蚀，且在空气中氧化腐蚀反应的电极电位差小，可逆反应的吉布斯自由能较小导致电迁移非常容易发生，因而银的电迁移与枝晶的生长最容易发生。电迁移失效的PCBA在进行必要的清洗后功能常常可以恢复正常。

微型化、PCB表面处理、电路板的清洁度、有硫蠕变腐蚀倾向的场所。蠕变腐蚀不需要电磁场，当活性助焊剂在焊剂后没有经过清洗，蠕变腐蚀会在5天内产生。

PCBA生产制造用到的清洗工艺中，对于不同级别要求的产品，采用的助焊剂以及所经过工序的差别，需采用的清洗工艺和设备也有所不同。目前水基清洗剂被广泛应用在PCBA电路板清洗工艺中。

PCBA电路板清洗工艺需要考虑的有如下几方面：

• 1、终端使用环境（航天、医疗、军事、汽车、信息科技等）;

• 2、产品的设计/服役周期（90天、3年、20年、50年、保质期+1天）;

• 3、涉及的技术（高频、高阻抗、电源）;

• 4、失效现象与标准所定义的终端产品1、2、3级相对应的产品（例如: 移动电话、心率调整器）。

• 以合明科技水基清洗剂为例，结合了溶剂和表面活性剂技术优点的水基清洗技术，具有宽大的应用窗口和从电子基材表面彻底去除所有污染物的能力。

• 以水为清洗介质主体，采用复合相变技术，微相因子从基材表面去除污染物并将其转移到周围的水相环境中，污染物可以被简单地从清洗液中过滤出来。