软硬结合板PCB市场整体前景发展突飞猛进（软硬结合板的助焊剂清洗剂）

软硬结合板PCB市场整体前景发展突飞猛进

一直以来，真正实现量产的软硬结合板大部分集中在手机电池，摄像头，显示模组，TWS以及部分穿载行业。产能基本被韩系工厂，台系工厂所垄断。近两年来，软硬结合板PCB快增速较大，引起国内大部分线路板厂家的高度重视。整个行业可以说发展空间及大，但目前国内针对软硬结合板PCB尚缺乏认知，也有不少企业直观的认为行业前景很好，蓝图可期，却并未真正的深入思考如何切入或者转换到该模块。而从人才储留来说，整个市场人才储备极少，且分散到各个企业，受限于不同企业定位中，无法展现真正的能力，尤其重要的是市场角度，更是仁者见仁智者见智。人才短缺，认知不足，定位模糊；单单三个因素已经可以推断，行业发展尚需时机，更需要有行业领头羊的出现。摄像头模组行业，TWS行业将进一步引爆软硬结合板市场，

随着5G的发展，汽车电子，AR行业也是不可忽视的爆发点。2020年以来，受全球疫情影响，人类健康安全意识将进一步增强，医疗板块，安防板块也必然带动软硬结合板PCB的爆发。在电子行业占比较大的通讯板块，下一步将会产生一些变化，特别是针对国内市场，受全球局势影响，未来一段时间内，手机行业增速会变缓基至会有较大的变动。服务与手机行业的HDI工厂及FPC企业将会受到影响，同理，此板块的软硬结合板PCB也会收到牵连。TWS行业在未来3-5年内依然会快速发展，苹果的技术布局（软硬结合改为FPC+SIP)不会对国内市场造成冲击，国内众多厂家在不断沉淀技术，期待在下一阶段市场中胜出。此板块是软硬结合企业应该关注的重点之一。医疗板块是最稳健的板块，也是行未来几年行业发展最值得期待的板块（此处暂不多说）。汽车板块，AR,人工智能板块暂时都受困与一些外在因素，在行业大爆发之前暂时无法占据更高的位置，但是未来将是行业发展的必然重心。当然，传统消费类电子行业的升级发展也是不可忽视的重点，例如：机顶盘行业，电子烟行业，电脑及周边行业等均在慢慢转型到软硬结合设计.

软硬结合板的优缺点：

软硬结合板的助焊剂清洗剂：

在软硬结合板FPC器件生产制程中，为了保证软硬结合板FPC的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命，提升外观质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。对SMT表面焊接残留物等清洗显得尤为重要,需要对软硬结合板FPC焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。

针对软硬结合板电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。