性能好的助焊剂都有哪些作用
性能好的助焊剂都有哪些作用
在电子制造行业中SMT贴片加工工艺离不开锡膏和助焊剂的使用，特别是助焊剂的使用，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于电子行业焊接工艺中，是非常重要的电子辅料之一。
性能好的助焊剂产品特点是润湿良好，焊接性与浸锡高度一致，焊锡层结合牢固，质量稳定，无针孔、麻点、连条以及拉尖之类的不良焊锡层。应具有以下几种作用：
1、去除被焊物金属表面的氧化物。
助焊剂必须具有较强的去除氧化物的能力。助焊剂中所含的活性物质，能与元器件引线和PCB焊盘表面的金属氧化物发生反应，迅速使焊接金属表面清洁并裸露，使焊料在被焊金属表面具有较强的润湿能力，从而保证焊接质量。
2、 防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化。
焊接过程必须加热。一般说来，金属表面随着温度的升高，氧化加剧，无论焊料本身或被清洁干净的焊接表面都有可能发生再氧化。因此，助焊剂的另一个作用就是在金属表面形成一薄薄的覆盖层，隔绝空气与金属表面接触，这样就能在加热过程中防止焊料和焊接表面的再氧化。
3、 防止焊料表面的表面张力，增强润湿性。
助焊剂有降低焊料表面张力的功能，由于助焊剂的存在，改善了焊料与被焊金属之间的相互润湿性，起到了润湿作用。随着助焊剂活性的不同，降低焊料表面张力的程度也不同。表3-2列出了不加助焊剂以及加不同助焊剂时对焊料表面张力的影响。
4、有利于热量传递到焊接区。
助焊剂能在焊接过程中迅速传递能量，使被焊金属表面热量传递加快并建立热平衡，不致引起焊接表面及元器件瞬间受热而损坏，保证良好的焊接过程和焊接质量。
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
【免责声明】
1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应咨询技术工程师等；
2. 内容为作者个人观点， 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责，本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载，并不用于商业目的，如有涉及侵权等，请及时告知我们，我们会尽快处理；
3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权；
4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。
