选择性波峰焊的优缺点与选择焊喷锡嘴清洗剂介绍

选择性波峰焊：

选择性波峰焊主要是为了满足含通孔插装元器件的混装产品高品质的组装需求而发展起来的新型波峰焊工艺。对于可靠性要求高、精密度高的通信系统，电力系统，汽车电器电子，航空航天，军用设备等产品，其PCB板往往是高密度双面板，并含有一定量的通孔插装元件，传统的回流焊技术和波峰焊技术并不能满足其组装需求。在这种情况下，选择性焊接技术应运而生，实现了对某些通孔插装元器件或其它高精密元器件的组装，其具有焊点参数单独设置，对PCB热冲击小，助焊剂喷涂量少，焊接可靠性强等优点，正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。

选择性波峰焊根据每个产品的PCB板焊点分布情况，主要有以下两种焊接工艺：

1.拖焊：如果焊点距离比较近，而且焊点周边没有贴片，可以用拖焊工艺，比如像排针、连接器等，拖焊的速度比较快，效率高。

2.点焊：点焊适合焊点分布比较分散，焊点与焊点之间距离远，焊点距离贴片较近的情况，点焊相对拖焊来说速度会慢一些。

选择性波峰焊的优缺点：

优点：

1、选择焊焊接时不需要使用特别的过炉治具或托盘，有一定的工艺边即可过炉焊接。

2、焊接时可以获得良好的焊接质量与通孔填孔率。

3、选焊不需要像波峰焊那么大的锡炉，助焊剂是以点或线的方式喷涂，相对比较节省锡和助焊剂的用量。

4、电路板不需要大面积浸锡，不会因为高温受热变形。

选择性波峰焊的缺点：

1、需为每一款不同的产品编写程序，相对比较浪费前制程的时间。不过程序编写好后可以存储以后就不需要再编写。

2、如今PCB板的设计越来越复杂、通孔元器件的焊接难度越来越大，选择性波峰焊可以针对每个焊点或焊线把焊接参数调至最好的状态，减少通孔元器件的焊接缺陷，甚至可以做到零缺陷。

选择焊喷锡嘴清洗剂

选择焊喷锡嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度；特别是进行无铅焊接时，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。因此，流动强劲的波峰锡嘴上不允许残留氧化物，这对保证焊接质量至关重要。

为确保喷锡嘴内孔畅通、锡流平稳，快速有效的去除喷锡嘴上高温产生的锡渣残留，还原锡面氧化物并防止喷锡嘴氧化，延长喷锡嘴使用寿命，需要定期对喷锡嘴进行清洗保养，锡嘴清洗剂是选择焊设备必备材料。

合明科技自主研发的SE201锡嘴清洗剂，能够有效的清除选择焊喷锡嘴上的氧化物，还原锡渣，经知名大企业使用效果满意。该产品为水基清洗剂、不含卤素，满足rosh/reach/SS-00259/HF等环保要求，使用安全方便，是选择性波峰焊锡嘴清洗的最佳选择。