波峰焊焊接工作原理工艺流程和波峰焊助焊剂选型介绍
一、波峰焊:
使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰,然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰,实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。
二、波峰焊工艺流程组成有:
装板(插好电子元器件以后放在传送板上),涂布焊剂、预热、焊接、热风刀、冷却、卸板。
三、波峰焊焊接工作原理是什么?
波峰经过PCB板时,少量的焊料由于润湿力的作用会粘附在焊盘上,会以引线为中心收缩到最小状态,焊料与焊盘间的润湿力大于焊盘之间焊料内聚力,会形成饱满、圆整的焊点,多余的焊料会因重力的原因重新回落。
四、波峰焊工艺相关概念有哪些?
润湿时间:是指焊点与焊料接触后开始的时间点。
停留时间:是PCB焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间=波峰宽/速度。
预热温度:PCB与波峰面接触前到达的温度(根据板型及元器件方式,控制在90-125°C)。
焊接温度:通常高于焊料熔点183°C的50-60°C,即控制在233°C-243°C,焊点温度低于炉温是因为PCB吸热。
波峰高度:是PCB接触锡液的高度,应控制在PCB板厚度的1/2-2/3,避免出现桥联。
传送倾角:是传送装置的倾角,可以通过对倾角的调节,调整PCB与波峰面的接触时间,还可以使得多余焊料液体更快的脱落。
热风刀:是指SMA刚离开焊接波峰后,在SMA下方放一个窄长的带空腔、能吹出刀状的热气流。
五、波峰焊助焊剂
808F是一款无卤免洗型助焊剂,低固态含量,不含松香活性。用于波峰焊的助焊剂,用于小型电感的焊接工艺。适用于喷雾、涂敷方式,用于有铅工艺制程。焊点光亮饱满,焊后板面及焊点面残留物极少,均匀光亮,具有极高的表面绝缘阻抗,极易通过ICT测试。产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。
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