堆叠封装PoP组装工艺与堆叠芯片水基清洗全工艺解决方案

PoP,译为“堆叠封装”，主要特征是在芯片上安装芯片。目前见到的安装结构主要为两类，即“球——焊盘”和“球——球”结构

PoP组装工艺

一般PoP为两层，通常顶层封装是小中心距的球栅阵列（FBGA）存储器，而底层封装是包含某种类型的逻辑器件或ASIC处理器。

（1）节约板面面积，有效改善了电性能。

（2）相对于裸芯片安装，省去了昂贵芯片测试问题并为手持设备制造商提供了更好的设计选择，可以把存储器和逻辑芯片相互匹配地安装起来——即使是来自不同制造商的产品。

（3）顶层封装的安装工艺控制要求比较高，特别是“球——球”结构的 PoP,同时，维修也比较困难，大多数情况下拆卸下来的芯片基本不能再次利用。

工艺的核心是顶层封装的沾焊剂或焊膏工艺以及再流焊接时的封装变形控制问题。

1）沾焊剂或焊膏

顶层封装的安装通常采用焊球沾焊剂或焊膏的工艺，焊剂工艺相对而言应用更普遍一些。

沾焊剂与沾焊膏哪种更好？这主要取决于PoP的安装结构。一般而言，“球——焊盘”结构，更倾向于采用沾焊剂工艺，“球——球”结构，则更倾向于采用粘焊膏工艺。

2）变形控制

由于上下芯片的受热状态不同，导致再流焊接过程中上下封装的翘曲方向不同，而且翘曲的大小与芯片的尺寸有关.

PoP被认为是更好的方案，可在同一封装体内集成逻辑和存储器件。PoP的底部可容纳逻辑器件，这种封装的底面可以处理高引脚数，要求器件采用微小的焊球间距。PoP的顶部可容纳存储器件或器件叠层。由于存储器件一般要求引脚数较低，可以通过周边阵列来处理，即在两个封装体互连的封装边缘处。封装体的底部可以由逻辑器件制造商来制造和测试――每个都会影响他们核心的能力和技术。在一个封装内集成外来的芯片所造成的责任问题可以消除了，因为每个制造商只负责他们自己的封装。终端用户、手持设备制造商可以通过调配来获利，即传统的存储器供应商来供应顶部封装，逻辑器件供应商来提供底部封装。他们的配置也比较灵活，有多个存储器货源和封装类型，可以与多个处理器封装类型和供应商相匹配。

 堆叠封装PoP清洗

PoP堆叠芯片清洗：PoP堆叠芯片/Sip系统级封装在mm级别间距进行焊接，助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质，较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占据相对较大的芯片空间，影响芯片可靠性。要将有限的空间里将残留物带离清除，清洗剂需要具备较低的表面张力渗入层间芯片，达到将残留带离的目的。合明科技研发的清洗剂具有卓越的渗入能力，以确保芯片间残留活性剂被彻底清除。

合明科技为您提供PoP堆叠芯片水基清洗全工艺解决方案。

针对先进封装产品芯片焊后封装前，基板载板焊盘、电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。