水基清洗剂漂洗水的排放问题

清洗剂漂洗水的废液组成通常是由以下成分组成

 1. 被清洗下的污染物

 2. 表面活性剂

 3. 环保溶剂

 4. 水

其特点是组成复杂、污染物浓度高、COD、BOD含量高、处理难度大。根据国家环境保护部给各类水污染物排放规定了相应的排放标准，其中清洗剂的污水排放应采用是国家标准废水综合排放标准（GB8978-1996）,;广东省地方标准《广东省水污染排放限值》DB4426-2001。另外根据GB3838中污水排入水域划分的污水排放的执行标准等级。工业污水排放水域属于第Ⅳ类：主要适用于一般工业用水区及人体非直接接触的娱乐用水区，应执行二级标准。根据污染物分类标准，水基清洗剂在清洗过程的漂洗段产生的污染物属于第二类污染物。

相比GB8978-1976，DB44/26-2001对排放物中各类物质的量作了更严格和细致的要求。根据DB4426-2001的排放标准，我公司水基清洗剂在漂洗阶段产生的漂洗水，排放时涉及到的项目有如下几项：

对在清洗过程中产生的废水，在排放前必须参照国家和地方性法规。我司对清洗剂污水排放的建议是

1）自建处理系统，经处理合格后排入市政污水管网。

2）储存拖运到满足处理资质的第三方企业外协处理。

我们通常建议选用第二种方案。

若有进一步的咨询，欢迎联络我们。

人工使用清洗剂进行刷洗后，板面出现发白现象

一、发白现象：

在电子制程工艺中，会经常出现PCBA板过波峰焊接后，在人工使用清洗剂进行刷洗后，板面出现发白现象。

二、原因分析：

白色残留物在PCBA上是常见的污染物，一般多为焊剂的副产物。常见的白色残留物是聚合松香，未反应的活化剂以及焊剂与焊料的反应生成物氯化铅或溴化物等，这些物质在吸潮后，体积膨胀，部分物质还与水发生水合反应，白色残留日趋明显，这些残留物吸附在PCB上除去异常困难，若过热或高温时间长，出问题更严重，从焊接工艺前后的PCB表面的松香及残留物的红外光谱分析结果证实了这一过程。

不管板子在清洗后出现白色残留，或者是免清洗的板子存储后出现白色物质，还是返修时发现的焊点上的白色物质，无非有四种情况：

1. 焊剂中的松香：大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质，都是焊剂中本身固有的松香。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质，不是结晶体，松香在热力学上不稳定，有结晶的趋向。松香结晶后，无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话，白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。当PCB在高湿条件下存储，当吸收的水分达到一定程度时，松香就会从无色透明的玻璃态向结晶态逐渐转变，在视角上看就是形成白色粉末。究其本质仍是松香，只是形态不同，仍具有良好的绝缘性，不会影响到板子的性能。松香中的松香酸和卤化物(如果使用的话)一起作为活性剂使用。人造树脂通常在低于100℃以下不与金属氧化物反应，但温度高于100℃时反应迅速，它们挥发与分解快，在水中的可溶性低。

2. 松香变性物：这是板子在焊接过程中，松香与焊剂发生反应所产生的物质，而且这种物质的溶解性一般很差，不容易被清洗，滞留在板子上，形成白色残留物。但是这些白色物质都是有机成分的，仍能保证板子的可靠性。

3. 有机金属盐：清除焊接表面氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液态松香的金属盐，冷却后与松香形成固溶体，在清洗中随松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的浓度就会很高。当松香的氧化程度太高时，可能会与未溶解的松香氧化物一起留在板子上。这时候板子的可靠性会降低。

4. 金属无机盐：这些可能是焊料中的金属氧化物与助焊剂或焊膏中的含卤活性剂、PCB焊盘中的卤离子、元器件表面镀层中的卤离子残留、FR4材料含卤材料在高温时释放的卤离子反应生成的物质，一般在有机溶剂中的溶解度很小。

在组装过程中，对于电子辅料极有可能使用了含卤素的助焊剂（虽说供应商提供的都是环保助焊剂，但完全不含卤素的助焊剂还是比较少的），焊接后板面残留有卤素类离子（F、Cl、Br、l）。这些离子状卤素残留物，本身不是白的，也不足以导致板面泛白。这类物质遇水或受潮后生成了强酸，这些强酸开始和焊点表面的氧化层起反应，就生成了酸盐，也就是看到的白色物质。

三、发白处理方法：

1、常规解决方法：

①、洗板方式注意：洗板时PCBA要倾斜，不要平放，可以在洗板工位放置纸皮，让洗后的溶液大部分流下去；

②、洗板水反复洗板次数不要太多，视情况而定提高更换频率；

③、再就是从洗板水配方上着手了，可以要求供应商改良配方，提高清洗度和溶解挥发度。

2、彻底解决发白难题，一种全新清洗工艺介绍：

深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业最前端国家高新技术企业，聚焦行业最新制程清洗技术，专注于电子制程，服务全球电子制造产业。

合明科技水基清洗系列产品可涉及电子制程全工艺段，即网板在线清洗、网板离线及错印板清洗、PCBA清洗、治具载具清洗、设备保养清洗， 以安全、环保、清洗力强等优势被广泛运用。

针对PCBA清洗后发白难题，推荐合明科技水基产品，安全环保，满足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等环保法规的要求，清洗效率高，彻底解决发白难题，更多清洗解决方案欢迎来电咨询我们。

【问题】 锡膏几号粉什么意思？

【回复】

No.2 45～75um
No.3 25～45um
No.4 20～38um
No.5 15～25um
锡粉的直径越小，基本上就越容易滚落钢板的开口，也就是说越容易透过钢板印刷于电路板上，而且较不易残留于钢板上开口边缘，有助提高细间距的印刷能力，也比较能够获得一致性的锡膏印刷量；而且较小的锡粉也较能提高其耐坍塌性，润湿的效果也较好。但也因为锡粉越小，其与空气接触的面积就越大，所以也就越容易氧化。所以挑选锡膏时并不是锡粉的颗粒越小越好，而是要视产品的需求来决定，而且还得规定锡膏颗粒的均匀度。

--以上回复来源于网络

 哪些汽车电子线路板需要清洗？-合明科技

汽车上为实现行车和各钟功能的控制，用各种类型的电子线路板来实现各种控制功能：发动机行车管理系统或发动机行车电脑ECU，新能源汽车的线路板更为多，平均每辆车1.5平方米的线路板面积，多达100多片电子线路板。这些各类为实现各种功能的电子线路板中。哪些需要清洗？哪些不必清洗？

汽车电子的各项功能控制板清洗与不清洗，往往与驾驶员的人身安全、驾驶场景的人和财物安全密切度来进行区分，与汽车行车安全，第三者人身安全相关的功能控制，需要做清洗来达到高可靠性的技术要求，比方说在发动机行车管理系统ECU，新能源汽车的电源管理系统BMS、储能BMS等等。汽车还有其他管理系统，灯光控制系统，导航，音乐播放娱乐系统，门窗控制和玻璃升降，座椅各项功能以及等等辅助功能系统，因这些系统与人的生命安全关系密度不是太大，常常这类电子线路板都可用免洗制成完成，从而降低成本而达到性能要求。

ECU、BMS系统制程的工艺清洗，清洗板面残留物，去除助焊剂、锡膏残留物以及在制程过程中的其他污染物的残留影响，真正达到组件表面的干净，以离子污染度作为指标，衡量板面干净度，这才是真正能达到可靠性保障的技术指标。可大大地提高组件产品的安全可靠性，免除因为工况条件差、湿度、温度高造成的电化学腐蚀和电迁移所形成缺陷造成不必要的风险。

【原创】线路板清洗合明科技为您解析：PCBA清洗后板面发白原因分析及处理方法

一、线路板清洗后板面发白现象：

在电子制程工艺中，会经常出现PCBA线路板过波峰焊接后，在人工使用清洗剂进行刷洗后，线路板板面出现发白现象（如图一）

二、线路板清洗后板面发白原因分析：

白色残留物在PCBA线路板上是常见的污染物，一般多为助焊剂的副产物。常见的白色残留物是聚合松香，未反应的活化剂以及助焊剂与焊料的反应生成物氯化铅或溴化物等，这些物质在吸潮后，体积膨胀，部分物质还与水发生水合反应，白色残留日趋明显，这些残留物吸附在PCB上除去异常困难，若过热或高温时间长，出问题更严重，从焊接工艺前后的PCB表面的松香及残留物的红外光谱分析结果证实了这一过程。

不管线路板子在清洗后出现白色残留，或者是免清洗的板子存储后出现白色物质，还是返修时发现的焊点上的白色物质，无非有四种情况：

1. 焊剂中的松香：大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质，都是焊剂中本身固有的松香。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质，不是结晶体，松香在热力学上不稳定，有结晶的趋向。松香结晶后，无色透明体就变成了白色粉末。如果线路板清洗不干净的话，白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。

当PCB在高湿条件下存储，当吸收的水分达到一定程度时，松香就会从无色透明的玻璃态向结晶态逐渐转变，在视角上看就是形成白色粉末。究其本质仍是松香，只是形态不同，仍具有良好的绝缘性，不会影响到板子的性能。

松香中的松香酸和卤化物(如果使用的话)一起作为活性剂使用。人造树脂通常在低于100℃以下不与金属氧化物反应，但温度高于100℃时反应迅速，它们挥发与分解快，在水中的可溶性低。

2. 松香变性物：这是板子在焊接过程中，松香与焊剂发生反应所产生的物质，而且这种物质的溶解性一般很差，不容易被清洗，滞留在板子上，形成白色残留物。但是这些白色物质都是有机成分的，仍能保证板子的可靠性。

3. 有机金属盐：清除焊接表面氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液态松香的金属盐，冷却后与松香形成固溶体，在清洗中随松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的浓度就会很高。当松香的氧化程度太高时，可能会与未溶解的松香氧化物一起留在板子上。这时候板子的可靠性会降低。

4. 金属无机盐：这些可能是焊料中的金属氧化物与助焊剂或焊膏中的含卤活性剂、PCB焊盘中的卤离子、元器件表面镀层中的卤离子残留、FR4材料含卤材料在高温时释放的卤离子反应生成的物质，一般在有机溶剂中的溶解度很小。

在组装过程中，对于电子辅料极有可能使用了含卤素的助焊剂（虽说供应商提供的都是环保助焊剂，但完全不含卤素的助焊剂还是比较少的），焊接后板面残留有卤素类离子（F、Cl、Br、l）。这些离子状卤素残留物，本身不是白的，也不足以导致板面泛白。这类物质遇水或受潮后生成了强酸，这些强酸开始和焊点表面的氧化层起反应，就生成了酸盐，也就是看到的白色物质。

三、线路板清洗后板面发白处理方法：

1、常规解决方法：

①、洗板方式注意：洗板时PCBA要倾斜，不要平放，可以在洗板工位放置纸皮，让洗后的溶液大部分流下去；

②、洗板水反复洗板次数不要太多，视情况而定提高更换频率；

③、再就是从洗板水配方上着手了，可以要求供应商改良配方，提高清洗度和溶解挥发度。

2、彻底解决线路板清洗后板面发白难题，一种全新清洗工艺介绍：

深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业前端国家高新技术企业，聚焦行业最新制程清洗技术，专注于电子制程，服务全球电子制造产业。

合明科技水基清洗系列产品可涉及电子制程全工艺段，即网板在线清洗、网板离线及错印板清洗、PCBA清洗、治具载具清洗、设备保养清洗， 以安全、环保、清洗力强等优势被广泛运用。

针对PCBA清洗后发白难题，推荐合明科技水基产品，安全环保，满足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等环保法规的要求，清洗效率高，彻底解决线路板清洗后板面发白难题，更多清洗解决方案欢迎来电咨询我们。

 以上一文，仅供参考！

欢迎来电咨询合明科技PCBA线路板、PCBA电路板、线路板清洗、电路板清洗及水基清洗剂清洗电路板解决方案！

线路板清洗引线脚焊点为什么会发黑发灰？-合明科技

关键词导读：线路板清洗、电路板组件、水基清洗技术

导读：

电子产品的水平和技术要求不断的提升，电路板组件为了得到更高电气性能可靠性和稳定性，使用水基清洗剂替代溶剂型清洗方式，在业内得到越来越广泛的认同和应用，从而获得了电路板组件高标准洁净度保障、安全环保的需要、作业环境的改善、与人更好亲和力的作业方式，在业界得到越来越广泛的应用。

但是时常会发现线路板上的引线脚、SMT或波峰焊的焊点、镀金面和其他有色金属表面会发黑发灰，镀金面变色发黄或者发红，塑胶件变色变形以及丝印和字符在清洗过程中变得模糊和被洗掉了，此现象常困扰作业人员，甚至无从下手、不知所措。

首先，简单的阐述水基清洗电路板组件的机理和重要要素。用水基清洗线路板锡膏、助焊剂残留物和污垢，用通俗理解的表达来说是一件非常简单和容易的事情，但是加上另外一个条件就是非常具有技术含量和高难度的技术范畴：不仅要满足彻底去除残留物和各类污垢，同时还要满足电路板组件上各种金属材料、各类化学材料、非金属材料等器件和各种功能膜的材料兼容性是一件非常有难度的事情。

产线工艺布局是我们依据电路板组件产品最终技术要求和清洗材料的特征来进行设计和确定的重要环节。

清洗剂是否能够在线路板清洗工艺制成中能有效去除助焊剂和锡膏的残留物是常识，人人皆知不必多言，此处阐述在选择和使用水基清洗剂时，更重要的需要关注是否对线路板上的各种金属材料、各类化学材料、非金属材料、器件和各种功能膜材料以及实质部分带来安全可靠的兼容性影响。

从某种程度上水基清洗剂的应用厂商不可能去细致地研究清洗剂的组成部分，更多的是依赖和依靠水基清洗剂供应厂商的产品技术水平和专业程度。

在清洗工艺确定的情况下，全面认真地评估水基清洗剂。

电子线路板水基清洗剂兼容性：

1. 各类金属材料表面

2. 各类非金属材料表面和本体

3. 各类化学材料表面和本体

4. 常规水基清洗工艺条件下的结果材料兼容性

5. 高温高湿标准加速试验条件下的材料兼容性

对线路板水基清洗剂的全面技术评估，方可得到干净清洁的线路板组件产品，避免清洗中可能造成的破坏损失和麻烦，真正实现完整的线路板水基清洗工艺要求。