IGBT行业新兴技术浅谈与IGBT清洗介绍

IGBT行业新兴技术包括超级结技术与逆导技术；超级结型通过沟槽栅拉伸至下层衬底层增加芯片耐压；逆导型器件将IGBT与FRD同时集中于1块芯片···

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芯片封装的材料要求与芯片封装清洗介绍

芯片封装的材料要求在封装材料方面，需要创新与可持续化开发芯片封装胶、底部填充胶、围堰与填充胶、芯片包封胶、导电胶和晶圆级封装胶等，以满足市场···

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挥发性有机物VOCs的防治政策

挥发性有机物VOCs的防治政策VOCs是Volatile Organic Compounds的缩写，有时也称做VOC，有时专指一种VOCs，···

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Chiplet芯粒历史与芯粒技术的未来发展

Chiplet 是一种新型芯片，为设计复杂的 SoC 铺平了道路。Chiplet 可以被视为乐高积木的高科技版本。一个复杂的功能被分解成一个···

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芯片封装之2D封装，2.5D封装，3D封装各有什么特点优势介···

首先，我们先要了解一下，什么是芯片的“封装”。芯片从设计到生产再到消费者手中是个极其复杂的过程，设计公司做完逻辑和物理设计，将最终设计结果交···

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三防漆清洗剂之三防漆的作用三防漆英文名：Conformal Coating，三防漆也叫PCB电子线路板保护油、披覆油、防潮漆、三防涂料、防水···

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利用小芯片的 3D-IC 很可能成为一种成本更低的解决方案

当 2.5D 和 3D 封装最初被构想出来时，普遍的共识是只有最大的半导体公司才能负担得起，但开发成本很快就得到了控制。在某些情况下，这些先···

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车规级芯片未来的发展方向和机会所在与车规级芯片清洗

1.辅助驾驶与自动驾驶芯片辅助驾驶技术，也被称为ADAS (Advanced Driver Assistance Systems)，包括碰撞···

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