不同种类电路板焊接清洗剂的特点介绍

电路板焊接清洗剂的种类电路板焊接后需要清洗掉表面残留的助焊剂、松香、焊渣、油墨等物质，用于此目的的清洗剂种类较多。水基清洗剂：这是以水为清洗···

来源： 首页 > 行业动态

电路板焊接用的锡膏种类与电路板焊锡膏残留物清洗介绍

一、电路板焊接用的锡膏种类锡膏作为在表面贴装技术（SMT）中使用的一种焊接材料，主要由微细的锡粉和助焊剂组成。根据不同的分类标准，锡膏可以分···

来源： 首页 > 行业动态

芯片良率相关知识与芯片半导体清洗剂介绍

芯片良率相关知识与芯片半导体清洗剂介绍芯片良率（或成品率）是指在芯片制造过程中，从一片晶圆上生产出的芯片中，能正常工作的比例，即合格芯片数量···

来源： 首页 > 行业动态

系统级封装（SiP）技术的最新研究成果与先进封装清洗剂介绍

一、系统级封装（SiP）技术的定义和原理系统级封装（SiP）技术是通过将多个裸片（Die）及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。根···

来源： 首页 > 行业动态

芯片三维封装(TSV及TGV)技术的突破与创新和先进封装清洗···

芯片三维封装技术的最新研究成果芯片三维封装技术是将多个芯片在垂直方向堆叠并封装成一个整体的技术，这种技术是当前集成电路封装领域的研究热点，有···

来源： 首页 > 行业动态

SMT焊接后焊点锡面发黑的解决方法

SMT焊接后焊点锡面发黑的解决方法SMT焊接是一种将电子元器件焊接到PCB板上的表面贴装技术。其基本原理是通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡···

来源： 首页 > 行业动态

智能电动车传感器芯片概述与传感器芯片清洗剂介绍

智能电动车传感器芯片概述智能电动车传感器芯片是现代电动车技术的重要组成部分，它们负责监测和报告车辆的各种状态，以确保车辆的安全、高效运行。这···

来源： 首页 > 行业动态

不同类型堆叠封装工艺的优缺点与先进封装叠装工艺芯片清洗剂介绍

堆叠封装工艺的优点一、空间与重量方面堆叠封装工艺在空间利用和重量控制上有着显著的优势。例如叠层式3D封装是在垂直于芯片或封装表面的Z方向上实···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 实现芯片的3D堆叠的Foveros互连技术与先进封装水基清洗剂介绍 实现芯片的3D堆叠的Foveros互连技术··· Foveros互连技术 芯片的3D堆叠 先进芯片封装清洗
• > 新型微电子封装技术种类及三维 (3D) 封装技术问题分析 新型微电子封装技术种类及三维 (3D··· 铜线键合工艺 芯片封装清洗 微电子三维 (3D) 封装 微电子封装
• > 车规级 IGBT 模块封装关键技术应用与车规级 IGBT 模块清洗介绍 车规级 IGBT 模块封装关键技术应用··· 车规级IGBT模块封装 IGBT模块芯片封装清洗
• > CPO制造工艺中的先进技术与功率器件清洗介绍 CPO制造工艺中的先进技术与功率器件··· 硅光子技术 CPO制造工艺流程 功率器件芯片清洗剂
• > 芯片金属键合技术的未来趋势与芯片清洗剂介绍 芯片金属键合技术的未来趋势与芯片··· 芯片金属键合技术 芯片封装清洗
• > ​贴片治具的功能与贴片治具清洗剂介绍 ​贴片治具的功能与贴片治具清洗剂··· ​贴片治具的功能 贴片治具清洗剂 治具清洗