新能源汽车需要的九大芯片类型解析与新能源汽车封装清洗介绍

每辆汽车需要的芯片数量都不一样，少则可能会有几十到上百个，多则可能会有上千甚至是几千个。随着汽车智能化的发展，芯片种类也从40种上升至150···

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国内半导体芯片制造与封装测试行业发展情况简析

芯片制造是整个产业链的中游，也是核心环节，并且是技术难度最高的环节之一。在半导体关键设备和基础材料领域，我国整体自主化水平仍低。从全球晶圆制···

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服务器数据中心液冷技术知识介绍

服务器数据中心液冷技术知识介绍为了确保数据中心设备的正常运行，各种制冷系统应运而生，下面合明科技小编跟大家一起探讨下服务器数据中心液冷技术相···

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服务器的新兴散热技术，数据中心冷却系统知识介绍

服务器的新兴散热技术，数据中心冷却系统知识介绍服务器，作为现代信息技术的基础设施，对于数据处理、云计算等多个领域起着至关重要的作用。服务器的···

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半导体芯片封装中各类型芯片封装模型介绍及半导体封装清洗

一、CBGA封装模型的建立主要应用：高功耗处理器，军事用芯片主要分为：Flip-ChipBondWire二、主要类型的CBGA封装Wire-···

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功率器件模块封装结构演进趋势与IGBT应用领域介绍

IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪80年代，并在90年代进行新一轮的改革升级，通过新技术的发展，现在的IGBT模块···

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半导体封装之封装功能与封装制程详细介绍

一、封装功能封装通常有五种功能，即电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护。1、电源分配微电子封装首先要能接通电源,使芯片与电路流通···

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为什么AMD、英特尔以及台积电如此执着于3D封装和Chipl···

在看完AMD、英特尔以及台积电的技术历程后，相信许多人都会有一个疑问，为什么他们如此执着于3D封装和Chiplet呢？原因源自半导体行业内部···

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