倒装芯片凸点工艺的最新进展与倒装芯片封装清洗介绍

倒装芯片凸点工艺概述倒装芯片凸点工艺是一种先进的集成电路封装技术，它通过在芯片表面创建金属焊盘来连接到I/O，然后再进行一系列的步骤，包括晶···

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QFN上锡不饱满的解决方案与QFN封装水基清洗剂

QFN上锡不饱满的解决方案与QFN封装水基清洗剂QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装），表面贴装···

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先进封装之3D-IC 面临的最大挑战与先进封装清洗介绍

人们普遍认为3D-IC是继续突破平面 SoC 极限的途径，也是将更多在不同工艺节点开发的异构设备添加到同一封装中的方法。但无论是平面 SoC···

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【原创文】银浆的组成应用以及清洗介绍--合明科技

今天小编和大家聊聊关于银浆的那些事，首先我们来聊聊银浆是什么。银浆本质上是一种导电浆料，是一种拥有导电和粘结双重性能的特殊功能材料。那银浆的···

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2.5D SiP 与3D SiP 的区别 与SIP清洗

在后摩尔时代,垂直堆叠封装被视为延续摩尔定律的重要举措,多芯片垂直堆叠常见的就是 2.5D和 3D 封装封装技术的逐渐发展使得芯片的封装形式···

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QFN上锡不饱满的原因与QFN封装水基清洗剂

QFN上锡不饱满的原因与QFN封装水基清洗剂QFN上锡不饱满是指在QFN（Quad Flat No-Lead）封装的焊盘或引脚上，焊锡涂覆不···

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新能源汽车市场成为 IGBT 增长最充足动力-IGBT清洗

IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管，是由双极型三极管（BJT）和绝缘栅型场效应管（MOS）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。下图显示了···

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Chiplet 技术的三大特点和Chiplet技术在5G毫米···

一、基于Chiplet的系统级封装Chiplet 又被称为芯粒或者小芯片,与目前市场主流的SoC技术相反,Chiplet是将一块功能完善且集···

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