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EC-200
EC-200水基
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主要去除SMT 网板上印刷锡膏残留和红胶残留物。对各种类型的助焊剂残留物也有一定的溶解性。具体应用效果如下列表中所列。
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W3110
W3110是针对电子组装、半导体电子器件在焊接后的助焊剂、锡膏残留物开发的一款水基
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随着电子行业的蓬勃发展和特殊功能的需求,一些电子元器件上组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属和塑胶。这些材料在普通的碱性水基
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