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W3300T
W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基
清洗剂
。主要用来去除电路板组装件、陶瓷电容器元器件等器件上的助焊剂和锡膏焊后残留物。可以兼容···
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半水基清洗剂
W3100
W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基
清洗剂
,适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物,如引线框架清洗、分立器件清洗、功率模块清···
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水基清洗剂
W3610
W3610用于去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留。对油污也有一定的溶解性。温和的配方对FPC等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有优···
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水基清洗剂
W1200
随着电子产品微小、轻量、精密化的发展,电子清洗在制造业中变的越来越重要,相对于传统的
清洗剂
,W1200水基
清洗剂
彻底消除了火灾安全隐患,更···
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水基清洗剂
NY600D
半水基
清洗剂
NY600D是用于各种印刷银浆、铝浆网板清洗的一款环保型
清洗剂
,适用于浸泡和超声波清洗工艺。具体应用范围如下列表中所列。
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半水基清洗剂
NY600
水基
清洗剂
NY600是用于各种印刷银浆网板清洗的一款环保型中性水基
清洗剂
,适用于超声波或高压喷淋清洗工艺。 需清洗的网板及错印板建议及时清···
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水基清洗剂
W3210
W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基
清洗剂
。产品为浓缩液,清洗时可根据残留物的清洗难易程度,用去离子水稀释后再进行使用,安全环保使···
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水基清洗剂
W3000D-3
水基
清洗剂
W3000D-3主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理···
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