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igbt 模块的制造工艺和流程与IGBT模块清洗介绍

一、什么是IGBT定义:IGBT(绝缘栅双极型晶体管) 是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件，与MOSFET(绝缘栅型场效应管)结构功能···

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助焊剂残留物形成过程（助焊剂残留物清洗方式）

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IGBT 模块封装流程与封装过程中的技术详解

一、IGBT 模块封装流程：一次焊接--一次邦线--二次焊接--二次邦线---组装--上外壳、涂密封胶--固化---灌硅凝胶---老化筛选。···

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车规级功率半导体产品发展历程与车规级芯片封装清洗介绍

英飞凌作为全球车规级功率半导体领域的龙头企业，其对配套的散热基板要求较高，产品除需在热导率、热膨胀系数、硬度等性能指标方面表现优异，还需要兼···

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功率器件市场主要的三种材料硅、SiC 和 GaN需求分析

由于政府法规、对可再生能源的需求以及提高效率的需要，电力电子市场持续增长。2022 年，电力电子市场总额为209亿美元，包括分立器件和模块，···

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SMT钢网水基清洗剂有哪些特点

SMT钢网清洗剂的类型很多，以下内容是介绍钢网水基清洗剂的各种特点：1、SMT钢网水基清洗剂是液体产品，不会出现悬浮物或沉淀，同一种产品外观···

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