FPGA在AI场景与车用场景应用介绍和FPGA芯片封装清洗介···

汽车和AI，是当前半导体市场最为人瞩目的两大增长引擎。FPGA作为灵活可编程的半导体产品，也在两个热点市场有着差异化的应用空间。中小型FPG···

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免洗锡膏和免洗助焊剂为什么要清洗

免洗锡膏和免洗助焊剂是否需要清洗，主要取决于产品应用环境是否有更高的可靠性要求。在免清洗技术规范和规定要求下实现的免洗材料、免洗助焊剂和免洗···

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用免洗锡膏还需要用清洗剂吗

市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品，从规范的角度来说，免洗是能够满足标准定义条件的。但随着技术发展的更新迭代和市场需求不断提高，PCBA电路板···

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关于IGBT模块封装的概念介绍与IGBT器件清洗

1- 散热器pinfin概念pinfin概念是2010年小日子H公司提出的，后来在HPD以及SSC的散热器都用到了该结构。上面图中这些参数用···

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新能源汽车BMS电池管理系统中的核心芯片介绍

常见的BMS核心芯片主要涉及计算单元（如MCU）、AFE（模拟前端芯片）、数字隔离器、ADC（模数转换器）、CAN总线收发器、网络变压器、电···

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IGBT技术发展历史与IGBT市场规模及竞争情况

一、IGBT技术发展历史从20世纪80年代至今，IGBT芯片经历了7代升级，从平面穿通型(PT)到沟槽型电场-截止型(FS-Trench)，···

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先进封装之芯片尺寸封装(CSP)技术介绍与先进芯片封装清洗介···

所谓芯片尺寸封装就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美国EIA协会联合电子···

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功率半导体IGBT器件技术及市场发展概况浅析与功率IGBT器···

一、IGBT：复合型功率器件1 、功率半导体器件功率半导体器件（Power Electronic Device）又称为电力电子器件和功率电子···

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